據(jù)國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的iPhone智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果iPhone上的5G通信基帶芯片。

據(jù)悉，蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知，決定不在未來的iPhone上使用來自于英特爾的調(diào)制解調(diào)器，而此消息已經(jīng)得到了英特爾內(nèi)部人士的證實。英特爾這一決定將會影響蘋果在2020年推出的iPhone智能手機，而明年的iPhone不會受到影響。

英特爾一直在開發(fā)一款名叫“Sunny Peak”的芯片組，該芯片組將5G調(diào)制解調(diào)器與Wi-Fi、藍牙無線傳輸模塊集成到了一起。考慮到英特爾與蘋果的合作關(guān)系，后者已經(jīng)將這一集成式芯片組看做未來iPhone取得成功的“主要驅(qū)動力”，但在蘋果做出這項xin決定后，英特爾開發(fā)團隊已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關(guān)項目上。

盡管蘋果暫時表示放棄使用Sunny Peak芯片，但英特爾高管們認為，未來還將繼續(xù)改進這一集成基帶芯片，依然有可能被用在2022年的iPhone上。

目前還不清楚蘋果放棄英特爾調(diào)制解調(diào)器的具體原因，但根據(jù)內(nèi)部文件推測，蘋果此舉是受多種因素共同作用的結(jié)果。WiGig Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的引入，已經(jīng)成為Sunny Peak的一部分。該標(biāo)準(zhǔn)將為移動設(shè)備帶來全新的、未曾預(yù)料的挑戰(zhàn)，因此存在比較大的風(fēng)險。

盡管這份報告涉及了Sunny Peak項目，但并不一定證明英特爾將會退出基帶市場。目前英特爾與高通同時為蘋果提供調(diào)制解調(diào)器，但有報道稱，蘋果未來會將基帶訂單按照70%與30%的比例分割，其中在2018年的iPhone上70%的基帶芯片交由英特爾提供，以便逐漸在2019年開始過渡到*放棄使用高通基帶芯片。

近由于蘋果與高通就使用費的問題正在打官司，因此未來iPhone在5G基帶芯片的選擇上，除了英特爾和高通之外，就只剩下聯(lián)發(fā)科了。近聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了一款xin的5G調(diào)制解調(diào)器，并且還將為蘋果HomePod智能音箱提供Wi-Fi芯片，看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)對給蘋果提供5G基帶芯片做好了準(zhǔn)備。

英特爾的官fang回復(fù)：從現(xiàn)在到2020年，英特爾的5G產(chǎn)品線路圖以及客戶協(xié)作沒有改變。我們將繼續(xù)保持在5G計劃和項目上的承諾。