【中國儀器網 日立】2018年6月19日，日立分析儀器拓展了XRF鍍層測厚儀 X-Strata920 的功能，添置了新型高分辨率探測器和新型樣品臺配置。
 

　　2018年6月19日，英國牛津：日立分析儀器公司（日立分析儀器），是日立高新技術公司（TSE：8036）旗下一家從事分析和測量儀器的制造與銷售業務的全資子公司。今日，日立分析儀器拓展了XRF鍍層測厚儀 X-Strata920 的功能，添置了新型高分辨率探測器和新型樣品臺配置。

　　日立分析儀器XRF鍍層測厚儀系列在電子和金屬表面處理行業已有超過40年鍍層分析的成功經驗。X-Strata920可確保鍍層符合規格要求，并將鍍層過量或過少鍍層廢料造成的浪費減至少。隨著X-Strata功能的擴展，用戶可以通過該儀器進行更多工作。

　　這一款新型X-Strata意味著可選擇高分辨率硅漂移探測器（SDD）或正比計數器定制儀器，以優化其性能。此外，它現在擁有四個腔室和基座配置，可處理各種形狀和尺寸的樣品，包括汽車行業中的復雜幾何形狀。

　　對于復雜的鍍層結構，SDD可以提供優于正比計數器的優勢，因為它更易分析具有類似XRF特征的元素，例如鎳和銅。這擴大了可以用于分析的元素范圍，包括磷 — 對于化學鍍鎳分析非常關鍵，并且可以更地測量較薄鍍層，例如符合IPC-4552A的納米范圍的金。

　　日立分析儀器產品業務發展經理Matt KREINER表示：“X-Strata920以及日立分析儀器產品系列的其他XRF儀器因其未來前景、可靠性和易用性而聞名。SDD的加入以及多種配置選擇能提高我們客戶的分析能力和靈活性，以測量大量零件的復雜鍍層。我們保留了高度直觀的SmartLink軟件，因此任何操作員（無論經驗水平如何）都能夠快速學會使用儀器并獲得準確可靠的結果。我們的鍍層產品，包括FT150微焦斑鍍層測厚儀、手持式XRF光譜以及可進行快速便攜式分析的CMI系列，40多年來在鍍層測量領域一直深受信賴，我們很高興能夠提供這些改進成果。”