晶圓是指制作硅
半導體電路(芯片)所用的硅晶片，晶圓上面一片片的四方塊就是芯片。 芯片是內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他
電子設備的一部分。在科研方面，晶圓芯片是微電子器件和電路研究的重要基礎，高校中的相關科研項目往往需要使用到晶圓芯片進行實驗研究。
近日，西南
交通大學就“晶圓芯片采購項目(項目編號：WZCG-2023-026)”發布招標公告，預算金額為675萬元。該招標項目的潛在投標人應在西南交通大學采購管理信息系統獲取招標文件，并于2024年01月08日 10點00分(北京時間)前遞交投標文件。
項目基本情況
項目編號：WZCG-2023-026
項目名稱：西南交通大學晶圓芯片采購項目
預算金額：675.000000 萬元(人民幣)
最高限價(如有)：675.000000 萬元(人民幣)
采購需求：
采購清單
其他詳見附件
合同履行期限：自合同簽訂后15天內交貨
本項目( 不接受 )聯合體投標。
申請人的資格要求：
1.滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規定；
2.落實政府采購政策需滿足的資格要求：
無
3.本項目的特定資格要求：無
獲取招標文件
時間：2023年12月19日 至 2023年12月25日，每天上午8:30至12:00，下午12:00至17:30。(北京時間，法定節假日除外)
地點：西南交通大學采購管理信息系統
方式：已在西南交通大學采購管理信息系統獲取到賬號密碼的供應商，通過西南交通大學采購管理信息系統繳費購買招標文件(電子版)，根據需要也可憑繳費訂單信息到西南交通大學采購與招標管理辦公室現場領取紙質版招標文件。(說明：第一次參與我校采購活動的供應商，請登錄西南交通大學采購管理信息系統查看供應商信息錄入須知并免費獲取賬號密碼。)
售價：￥300.0 元，本公告包含的招標文件售價總和
提交投標文件截止時間、開標時間和地點
提交投標文件截止時間：2024年01月08日 10點00分(北京時間)
開標時間：2024年01月08日 10點00分(北京時間)
地點：四川省成都市郫都區犀安路999號西南交通大學犀浦校區綜合樓701室
公告期限
自本公告發布之日起5個工作日。
浙公網安備 33010602002722號
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