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1937 DISCO 建立于廣島Kure; 開始著手生產(chǎn)和銷售?；Y(jié)合劑砂輪。
1956 DISCO 發(fā)展出日本的di一支超?。?.13-0.14mm）樹脂結(jié)合劑的刀片。
1976 di一臺自動(dòng)劃片/切割機(jī)DAD-2H問世。
2004 在半導(dǎo)體的全自動(dòng)/半自動(dòng)切割，研磨; 刀片和研磨輪; 薄晶圓切割研磨和拋光技
術(shù)有舉足輕重的地位。

半自動(dòng)切割機(jī) Automatic Dicing Saw
DAD321 使用高功率的主軸并搭配2寸的鉆石刀片，將晶圓用手放置在工作盤上進(jìn)行手動(dòng)切割校準(zhǔn)。大可切割6"的晶圓。適用 于各種不同材料的切割應(yīng)用。是業(yè)界占地面積小的機(jī)種。
DAD3350 （大工作物尺寸 250mm 正方）為處理廣泛的材料而設(shè)計(jì)， 有標(biāo)準(zhǔn)的1800W及選用的2200W高扭力主軸兩種。采用GUI（使用者圖形介面）觸控式操作面板及全自動(dòng)切割對位校準(zhǔn)，自動(dòng)對焦和自動(dòng)刀痕檢查等*技術(shù)。橋接式的框架結(jié)構(gòu)除了使得機(jī)器的體積縮小外亦也提升了機(jī)器的性能。橋接懸吊的前向式主軸提供較大的空間以處理大型的基板。
全自動(dòng)切割機(jī) Fully Automatic Dicing Saw 
DFD641 使用高功率，低震動(dòng)的單主軸來切割大晶圓直徑8寸的膠 膜切割。全自動(dòng)進(jìn)料和自動(dòng)傳送晶圓，自動(dòng)對位校準(zhǔn)，自動(dòng)清洗 和自動(dòng)卸料等處理程序，*不需要操作者的協(xié)助。全新設(shè)計(jì)的 二流體清洗噴嘴，大幅的降低并解決了*以來從未改善過的污染問題。
DFD651 使用高功率，低震動(dòng)的雙主軸來切割大晶圓直徑8寸的膠膜 切割。全自動(dòng)進(jìn)料和自動(dòng)傳送晶圓，自動(dòng)對位校準(zhǔn)，自動(dòng)清洗和自 動(dòng)卸料等處理程序，*不需要操作者的協(xié)助。全新設(shè)計(jì)的二流體 清洗噴嘴，大幅的降低并解決了*以來從未改善過的污染問題。 特別適用于因?yàn)榍懈畹郎系慕饘傺趸瘜铀斐傻那懈顔栴}。它容許 我們利用STEPCUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
DFD6240, 200mm 的單主軸切割機(jī)，小巧的橋接式框架結(jié)構(gòu) 及改良的晶片傳送系統(tǒng)得以貢獻(xiàn)出極小的占地面積（比 DFD641小20%）。采用LCD觸控螢?zāi)籊UI（使用者圖形介面） 操作面板使得操作和維護(hù)更為直覺和容易。全新設(shè)計(jì)的 二流體清洗噴嘴，大幅的降低并解決了*以來從未改 善過的污染問題。
DFD6340 采用面對面式雙主軸結(jié)構(gòu)，及相對刀片間較短的間 距。其與平行式雙主軸比較，產(chǎn)能增加30%以上。橋接式的 框架結(jié)構(gòu)是目前8寸同等級機(jī)器中體積小的機(jī)型。采用LCD 觸控螢?zāi)籊UI（使用者圖形介面）操作面板使得操作和維護(hù) 更為直覺和容易。全新設(shè)計(jì)的二流體清洗噴嘴，大幅的降 低并解決了*以來從未改善過的污染問題。特別適用于 因?yàn)榍懈畹郎系慕饘傺趸瘜铀斐傻那懈顔栴}。它容許我 們利用STEP CUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
DFD6361自DFD6360結(jié)合了許多的優(yōu)點(diǎn)和改善。為了強(qiáng)化切割產(chǎn)能， 在Z1和Z2上同時(shí)安裝高倍顯微鏡（標(biāo)準(zhǔn)）和非接觸測高敏感器（ 選用）以降低非切割程序間的時(shí)間浪費(fèi)，如刀痕檢查和刀片測高 。采用面對面式雙主軸結(jié)構(gòu)及橋接式的框架結(jié)構(gòu)，使得體積縮小 。擁有LCD觸控GUI（使用者圖形介面）操作面板及刀片保護(hù)蓋的自 動(dòng)開與閉使得換刀過程更加容易和快速。全新設(shè)計(jì)的二流體清洗 噴嘴，大幅的降低并解決了*以來從未改善過的污染問題。特 別適用于因?yàn)榍懈畹郎系慕饘傺趸瘜铀斐傻那懈顔栴}。它容許 我們利用STEP CUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
全自動(dòng)研磨機(jī)及拋光機(jī) Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
DFG 8540 / DFG 8540 可以處理大300mm直徑的晶圓和薄至100um以下的厚度。采用一個(gè) 大旋轉(zhuǎn)盤載三個(gè)工作盤的系統(tǒng)來處理薄晶片研磨和提生產(chǎn)能。加強(qiáng) 清潔功能：將晶圓的清洗刷，工作盤清潔刷和油石清潔系統(tǒng)設(shè)計(jì)為 標(biāo)準(zhǔn)配備。處理薄晶片的研磨，進(jìn)料的傳送吸盤設(shè)計(jì)成大尺寸的陶 瓷盤面；研磨畢尚在工作盤上準(zhǔn)備卸載的晶圓采用另一獨(dú)立吸盤卸料，除了也采用大尺寸的陶瓷吸盤外，另加上噴水以保護(hù)晶片不被矽粉微粒污染所破壞。采用觸摸式的LCD螢?zāi)?，改善操作能力。STEPCUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
DFP 8140 / DFP 8160 不需要使用研磨液，化學(xué)藥劑或水就可以解除晶片的內(nèi)應(yīng)力。 DFP8140/8160 利用乾式拋光的技術(shù)來消除研磨過程所產(chǎn)生的破裂層。 此技術(shù)除了降低晶片的破損和翹曲的同時(shí)，更提升了晶粒的強(qiáng)度。 DFP8140/8160 可以與DISCO的研磨機(jī)DFG8540/8560結(jié)合成連線的超薄晶 圓解決方案，研磨，乾式拋光，傳送晶圓安全穩(wěn)定。這個(gè)連線系統(tǒng) 同時(shí)可以切換成單機(jī)使用。