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半導體高壓加速老化測試講解_瑞凱儀器

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高壓加速老化測試(PCT)是一個能產生溫度、百分之100濕度、以及壓力的試驗箱,廣泛用于線路板、多層線路板、IC、LCD、磁鐵等。pct試驗箱目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。

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高壓加速老化測試(PCT)是一個能產生溫度、百分之100濕度、以及壓力的試驗箱,廣泛用于線路板、多層線路板、IC、LCD、磁鐵等。pct試驗箱目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。

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測試的目的:

測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故障原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。


瑞凱儀器PCT試驗箱技術參數:

型號:RK-PCT-350

內箱尺寸 (Φ*D):300*450

外箱尺寸 (W*H*D):650*1200*950

溫度范圍:110℃~147℃(飽和蒸汽溫度)

濕度范圍:100R.H(飽和蒸汽濕度)

壓力范圍:0.2~3.0kg/cm2(0.05~0.294MPa)

溫度波動度:≤±0.5℃

溫度均勻度:≤±0.5℃

加壓時間:約45min

解析度:溫度:0.01℃,濕度:0.1R.H,壓力:0.1kg/cm2,電壓:0.01DCV



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