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用途
X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業,主要對產品內部缺陷進行實效分析,使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
產品特點
測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量。
CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。
導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區域,自動快速定位到目標檢測點。
圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。
XG5010技術參數 | ||
光管 | 光管電壓 | 90KV |
光管電流 | 200uA(軟件限值89uA) | |
聚焦尺寸 | 5um | |
冷卻方式 | 強制風冷 | |
成像系統 | 視場 | 2"/4" |
解析度 | 75/110 lp/cm | |
X-CCD分辨率 | 1024*1040P | |
檢測精度 | 重復測試精度 | 60um |
效率 | 檢測效率 | ≥30ppm(任意對角) |
誤差率 | ≤2% | |
漏判率 | 0% | |
產品優率 | ≥99.5% | |
安全標準 | 國際輻射安全標準 | ≤1μSV/hr |
其他參數 | 計算機 | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G |
尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg | |
電源 | AC220V 10A | |
溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% |
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