適用標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1-2008 (IEC60068-2-1:2007) 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2008 (IEC 60068-2-2:2007) 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.21-2008 (IEC 60068-2-13:1983) 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-39:2015) 試驗(yàn)Z/AM:溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.27-2020 (IEC 60068-2-41:1976) 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.2191 溫度低氣壓試驗(yàn)?zāi)芰﹄姽る娮赢a(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 總則
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
GJB150.2-86 低氣壓試驗(yàn)方法 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法
GJB150.2A-2009 低氣壓(高度)試驗(yàn)
GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)
GJB150.6A-2009 溫度高度試驗(yàn)
GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高溫壽命試驗(yàn)(部份)
GJB360A 方法105:低氣壓試驗(yàn)(部份)
GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)方法
GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》
MIL-STD-810C海拔溫度測試
ML-STD-810F低氣壓(高度)試驗(yàn)《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
MIL-STD-202F低氣壓試驗(yàn)《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
JIS W 0812飛機(jī)機(jī)載設(shè)備
JIS W 7114飛機(jī)電連接器
JIS C 60068-2-13環(huán)境測試方法(電氣/電子) 低壓測試
JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測試
ASTM D 6653、ISO 2873填充運(yùn)輸包裝和單元負(fù)載的減壓測試
RTCA/DO-160E機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法