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超聲掃描顯微鏡，Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM，儀器利用材料內部組織因密度不同而對超聲波聲阻抗、超聲波吸收與反射程度產生差異的特點，實現對材料內部缺陷的定性分析，可以對器件內部的結構、夾雜物、裂紋、分層、空洞等進行檢測，是提供高分辨率無損檢測的重要手段，在半導體封裝及材料等行業中具有廣泛的應用。
在行業生產中加入超聲檢測環節，能夠對產品質量進行提高，在半導體行業，SAM能夠進行塑封、裝片、焊接等缺陷進行檢測。
1、塑封分層、空洞缺陷的超聲檢測
塑料封裝與引線框架分層(脫粘)是封裝制造過程中常見的缺陷類型。該缺陷的存在，造成塑封無法有效保護芯片工作，水汽容易侵入，嚴重影響器件的壽命和可靠性。只有使用超聲檢測方法，才能有效檢查該缺陷是否存在。
2、半導體裝片/粘片缺陷的超聲檢測
裝片/粘片工序是封裝制造過程的關鍵工序，裝片/粘片過程中存在的空洞會造成器件在使用過程中散熱能力不足，影響使用壽命和可靠性。使用超聲檢測方法，可以快速有效地識別裝片/粘片空洞缺陷。
3、半導體焊接缺陷的超聲檢測
焊接過程會產生氣泡和空洞，會造成器件在使用過程中散熱能力不足，影響使用壽命和可靠性。使用超聲檢測方法，可以快速有效地識別焊接空洞缺陷。
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