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　　德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術產品出貨量已突破 3000 萬套，PowerStack 封裝技術再次凸顯了 TI 在封裝領域的創新技術，其可為在更低成本下要求更高功率密度、可靠性以及性能的應用實現更進一步的發展。TI 擁有數十年的豐富封裝專業技術經驗，可為成千上萬種豐富產品、封裝配置與技術提供支持，從而可為模擬市場提供的封裝組合。
 　　PowerStack 技術的優勢是通過創新型封裝方法實現的，即在接地引腳框架上堆棧 TI NexFETTM 功率 MOSFET，并采用兩個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的*組合可實現更高集成的無引線四方扁平封裝 (QFN) 解決方案。
　　通過 PowerStack 技術堆棧 MOSFET，的優勢是可使封裝尺寸比并排排列 MOSFET 的其它解決方案銳減達 50%。除降低板級空間之外，PowerStack 封裝技術還可為電源管理器件提供優異的熱性能、更高的電流性能與效率。如欲了解有關 PowerStack 優勢的更多詳情，敬請訪問：ti.com/powerstack.
　　TechSearch 創始人兼總裁 Jan Vardaman 表示：“PowerStack 是我在電源市場所見過的首項具有如此強大功能的封裝技術，3D 封裝解決方案的勢頭在不斷加強，該技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。”
　　PowerStack 現已在 TI Clark 廠投入量產。可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。