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電鍍廠乙酸鈉投藥裝置（提供投標/競標/技術文件/設備運行/現場勘察）

絮凝劑加藥裝置主要由溶液箱、攪拌箱(帶攪拌器)、計量泵、液位計、電控柜、管路、閥門、安全閥、止回閥、壓力表、過濾器、底座、扶梯等組成(可根據用戶實際要求配置)。絮凝劑加藥裝置根據所需藥劑濃度，在攪拌箱內配制，經攪拌器攪拌均勻后投入溶液箱、用計量泵(加藥泵)向投藥點或的系統中輸送所配制的溶液。成套加藥裝置具有結構緊湊、安全簡單、操作使用簡便等特點。該裝置還可根據用戶不同工藝流程的要求，進行有針對性的設計、配置必要的部件，實現功能適合(如自動遠程控制)、經濟實用。絮凝劑加藥裝置的理論基礎是;“聚并”理論，絮凝劑主要是帶有正電（負)性的基團中和一些水中帶有負(正）電性難于分離的一些粒子或者叫顆粒，降低其電勢，使其處于不穩定狀態，并利用其聚合性質使得這些顆粒，集中，并通過物理或者化學方法分離出來。

電鍍廠乙酸鈉投藥裝置

澄清池是一種將混凝反應過程與澄清分離過程綜合于一體的構筑物，也是水處理系統中預處理常見構筑物之一，其主要任務是去除水中的懸浮物和膠體雜質。混凝投藥是水質凈化的重要環節，準確投加所需要的混凝劑量，是澄清池取得良好混凝效果和保證出水質量關鍵的問題。低濁度水中含有的細小顆粒物質和膠體雜質相對較少，在向低濁度原水中投加混凝劑后，混凝劑與細小顆粒和膠體之間相互接觸、碰撞幾率較低，要達到一定的脫穩、絮凝程度，就需要向原水中投加更多的混凝劑，再加上人工控制投加混凝劑。在投 加量上不易控制，人工控制稍有失誤，在投加對量上相差很大。在這種情況下，采用自動 加藥技術就顯得尤為重要。目前，混凝劑自動加藥方法主要有流動電位法和模擬沉淀法。流動電流法先進、可靠、實用、靈活，但受水質因素干擾影響比較大，如果只采用膠體流動電流這一個指標來表征全部水質因素。