【儀器網 材料化工】導讀:偉大的事業(yè)出自堅持不懈的奮斗和執(zhí)著的探索。歷經數(shù)十年的風雨洗禮，中國經濟發(fā)展的韌性不斷增強，發(fā)展的活力也日益迸發(fā)。
轉眼間，十一長假已經結束了。在國慶放假期間，全國各地都舉行了盛大的慶祝活動，人們也沉浸在歡樂、愉悅的國慶氛圍中。坐在電視機前收看收聽國慶70典，幾乎成為了每個中華兒女對祖國表達美好祝福的一種重要方式。在慶祝中華人民共和國成立70周年閱兵式上，許多國產新款坦克、轟炸機等武器裝備，也初次揭開了“神秘的面紗”，與廣大觀眾見面。
當造型美觀、功能強大的飛機飛行在藍天之上，觀眾心頭油然而生出一種自豪感。而在一架架飛機穿云破霧、直沖云霄的背后，無疑凝結著一代代科技工作者辛勤的汗水。從設計、試制模型再到批量化生產，每一個環(huán)節(jié)都需要全神貫注。半導體材料作為組成飛機等航天器的一大部分，其所起到的作用不容忽視。
從2017年開始，半導體行業(yè)迎來新的發(fā)展周期和產業(yè)轉移，半導體行業(yè)進入黃金發(fā)展期。而半導體材料作為整個半導體產業(yè)的基石，在半導體產業(yè)發(fā)展過程中起著重要的支撐作用。我國在大力推動半導體產業(yè)發(fā)展的整體規(guī)劃中，將半導體材料擺在了突出位置。
2019年10月8日，工信部網站發(fā)布了《關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，稱下一步將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業(yè)發(fā)展，根據(jù)產業(yè)發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業(yè)發(fā)展。
那么，究竟半導材料包括哪些？半導體材料在各領域的應用狀況如何呢？
總體來看，根據(jù)我國半導體材料細分產品競爭力，通常業(yè)內人士把中國半導體材料產業(yè)分為三大梯隊:靶材、封裝基板、CMP 拋光材料、引線框等部分封裝材料；電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模版；光刻膠。截至目前，國內半導體材料在封裝基板、研磨液、靶材、等細分領域產品已經實現(xiàn)較大突破，部分產品技術標準達到較佳水平，本土產線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。
基于目前我國半導體產業(yè)發(fā)展的實際，國內技術研發(fā)機構、科研院校、科技企業(yè)等，都積極響應政策號召，從人才培養(yǎng)、加快技術研發(fā)力度、創(chuàng)新商業(yè)應用模式等多個角度著手，力爭突破束縛，推動半導體產業(yè)在發(fā)展質量、發(fā)展效益等方面實現(xiàn)新的提升。
一個木桶所能盛水的多少，取決于其短板的位置。在半導體產業(yè)向前發(fā)展的過程中，也不能被材料短板所限制。雖然目前我國已成為世界較大的半導體應用端組裝工廠，但是一些關鍵材料、特殊材料依賴進口的狀況仍較為嚴重，這就亟需相關企業(yè)不畏艱難、精益求精，一門心思攻克技術難題。
5G通訊、新能源汽車和物聯(lián)網被認為是下一波拉動半導體產業(yè)發(fā)展的三大驅動力，對于國內半導體企業(yè)來說，隨之而生的機遇與挑戰(zhàn)都值得重視。為使半導體產業(yè)發(fā)展行穩(wěn)致遠，有關方面還需要在新型材料研發(fā)、普通材料性能優(yōu)化等領域多下功夫、多做嘗試。
半導體材料作為信息化時代的“糧食”，是國民經濟的母機產業(yè)，同時也是多元應用的智能核心。在工業(yè)自動化浪潮奔涌之際，半導體材料、智能元器件等多扮演的角色愈加重要。在裝備制造、精密儀器微細加工等制造業(yè)細分門類中，半導體材料研制技術與工程技術、生物科學技術等的融合應用，將推動智慧建筑、智能電子等產業(yè)加速落地，并促進其邁上發(fā)展新臺階。
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