Nicomp 380激光粒度儀采用動態光散射原理檢測分析顆粒系的粒度及粒度分布，粒徑檢測范圍0.3nm – 10µm。粒度分析復合采用Gaussian單峰算法和擁有技術的NiComp多峰算法，對于多組分、粒徑分布不均勻液態分散體系的分析以及膠體體系的穩定性分析具有*優勢，其優異的解析度及重現性是其他同類產品*的。整機采用模塊化設計,可靈活方便地擴展Zeta電位等其它功能。
Nicomp 380激光粒度儀
基本概述：
Nicomp 380 DLS是納米粒徑分析儀器，采用現在先進的動態光散射原理，利用的Nicomp多峰算法可以很準確的分析比較復雜多組分混合樣品。為實驗室的研究提供的分析技術。 測試范圍：0.3 nm – 10μm。
產品介紹：
Nicomp 380 DLS 采用動態光散射原理檢測分析顆粒系的粒度及粒度分布，粒徑檢測范圍 0.3 nm- 6μm。粒度分析復合采用 Gaussian 單峰算法和擁有技術的 Nicomp 多峰算法，對于多組分、粒徑分布不均勻液態分散體系的分析以及膠體體系的穩定性分析具有*優勢，其優異的解析度及重現性是其他同類產品*的。
激光粒度儀工作原理：
動態光散射法(DLS)，有時稱為準彈性光散射法（QELS），是一種成熟的非侵入技術，可測量亞微細顆粒范圍內的分子與顆粒的粒度及粒度分布，使用技術，粒度可小于1nm。 動態光散射法的典型應用包括已分散或溶于液體的顆粒、乳劑或分子表征。 懸浮在溶液中的顆粒的布朗運動，造成散射光光強的波動。 分析光強的波動得到顆粒的布朗運動速度，再通過斯托克斯-愛因斯坦方程得到顆粒的粒度。
激光粒度儀儀器參數：
| 粒徑測量范圍 | 粒度分析：0.3 nm - 10 μm |
| 分析方法 | 粒度分析：動態光散射，Gaussian 單峰算法和 NiComp 無約束自由擬合多峰算法 |
| pH值范圍 | 2 - 12 |
| 溫度范圍 | 0℃ - 90 ℃ |
| 檢測角度（可選） | 粒度分析：90°或 多角度（10°- 175°，可選配） |
| 高濃度樣品背散射 | 175°背散射 |
| 可用溶劑 | 水和絕大多數有機溶劑 |
| 樣品池 | 4 mL（標準，石英玻璃或有機玻璃）； 500μL（高透光率微量樣品池） |
| 分析軟件 | Windows 運行環境，符合 21 CFR Part 11 規范分析軟件 |
| 電壓 | 220 – 240 VAC，50Hz 或100 – 120 VAC，60Hz |
| 外形尺寸 | 56 cm * 41 cm * 24cm |
| 重量 | 約26kg（與配置有關） |
激光粒度儀配件：
| 大功率激光二極管 | PSS使用一系列大功率激光二極管來滿足更多更苛刻的要求。使用大功率激光照射，以便從小粒子出貨的足夠的入射光。 15mW, 35mW, 50mW, 100mW –波長為635nm 的紅色二極管。 20 mW 50 mW 和 100 mW 波長為 514.4nm的綠色二極管。 |
| 雪崩光電二極管檢測器（APD Detector） | 提供比普通光電倍增管(PMT)高20倍的靈敏度。 |
| Zeta 電位模塊 | Zeta電位是確定交替系統穩定性的重要參數，決定粒子之間靜電排斥力大小，從未影響粒子間的聚集作用及分散系的穩定。該模塊使用電泳光散射（ELS）技術，通過測量帶點粒子在外加電場中的移動速度，即電泳遷移率、推算出Zeta電位，實現了粒子的粒徑與Zeta電位，實現了粒子的粒徑與Zeta電位測定的同機操作。 |
| 自動稀釋系統模塊 | 將初始濃度較高的樣本自動稀釋至可檢測的的濃度，可稀釋初始固含量為50%的原始樣品，本模塊收保護，其可免除人工稀釋樣品帶來的外界環境的干擾和數據上的誤差，此技術被用于批量進樣和在線檢測的過程中。 |
| 多角度檢測系統模塊 | 提供多角度的檢測能力。使用高精度的步進電機和針孔光纖技術可對散射光的接收角度進行調整，可為微粒粒徑分布提供可高分辨率的多角度檢測。對高濃度樣品（≤40%）以及大粒子多分散系的粒徑提供了提供15至175度之間不同角度上散射光的采集和檢測。 |
| 自動進樣器 | 批量自動進樣器能實現較多76個連續樣本的分析而無需操作人員的干預。因此它是一個非常好的質量控制工具，能增大樣品的處理量。大大節省了寶貴的時間。 |
| 自動滴定模塊 | 樣品的濃度及PH值是Zeta電位的重要參數，搭配瑞士萬通的滴定儀進行檢測，真正實現了自動滴定，自動調節PH值，自動檢測Zeta電位值。免除外界的干擾和數據上的誤差，精確分析出樣品Zeta電位的趨勢。 |
激光粒度儀應用領域：
適用于檢測懸浮在水相和有機相的顆粒物。
1）磨料
磨料既有天然的也有合成的，用于研磨、切削、鉆孔、成形以及拋光。磨料是在力的作用下實現對硬度較低材料的磨削。磨料的質量取決于磨料的粗糙度和顆粒的均勻性。
2）化學機械拋光(CMP)
化學機械拋光是半導體制造加工過程中的重要步驟。化學機械拋光液是由腐蝕性的化學組分和磨料(通常是氧化鋁、二氧化硅或氧化鈰)兩部分組成。拋光過程很大程度上取決于晶片表面構型。晶片的加工誤差通常以埃計，對晶片質量至關重要。拋光液粒度越均勻、不聚集成膠則越有利于化學機械拋光加工過程的順利進行。
3）陶瓷
陶瓷在工業中的應用非常廣泛，從磚瓦到生物醫用材料及半導體領域。在生產加工過程中監測陶瓷顆粒的粒度及其粒度分布可以有效地控制后期產品的性能和質量。
4）粘土
粘土是一種含水細小顆粒礦物質天然材料。粉砂與粘土類似，但粉沙的顆粒比粘土大。粘土中易于混雜粉砂從而降低粘土的等級和使用性能。ISO14688定義粘土的顆粒小于63μm。
5）涂料
涂料種類繁多，用途廣泛。涂料的顆粒大小及粒度分布直接影響涂料的質量和性能。
6）污染監測
粒度檢測分析在產品的污染監測方面起著重要作用，產品的污染對產品的質量影響巨大。絕大多數行業都有相應的標準、規程或規范，必須嚴格遵守和執行，以保證產品滿足質量要求。
7）化妝品
無論是普通化妝品還是保濕劑、止汗劑，它們的性能都直接與粒度的大小和分布有關。化妝品的顆粒大小會影響其在皮膚表面的涂抹性能、分布均勻性能以及反光性能。保濕乳液(一種乳劑)的粒度小于200納米時才能被皮膚良好吸收，而止汗劑的粒度只有足夠大時才能阻塞毛孔起到止汗的作用。
8）乳劑
乳劑是兩種互不相溶的液體經乳化制成的非均勻分散體系，通常是水和油的混合物。乳劑有兩種類型，一種是水分散在油中，另一種是油分散在水中。常見的乳劑制品有牛奶（水包油型）和黃油（油包水型），加工過程中它們均需均質化處理到所需的粒徑大小以期延長保質期。
9）食品
食品的原料（粉末及液體）通常來源于不同的加工廠，不同來源的原料必須滿足某些特定的標準以使后期制品的質量均一穩定。原料性質的任何波動都會對食品的口味和口感產生影響。用原料的粒度分布作為食品質量保證和質量控制（QA/QC）的一個指標可確保生產出質量均以穩定的食品制品。
10）液體工作介質/油
液體工作介質（如：油）越來越昂貴，延長液體介質的壽命是目前普遍關心的問題。機械設備運轉過程中會產生金屬屑或顆粒落入工作介質中（如：油浴潤滑介質或液力傳遞介質），因此需要一種方法來確定介質（油）的更換周期。通過監測工作介質（油）中顆粒的分布和變化可以確定更換工作介質的周期以及延長其使用壽命。
11）墨水
隨著打印機技術的不斷發展，打印機用的墨水變得越來越重要。噴墨打印機墨水的粒度應當控制在一定的尺度以下，且分布均勻，大的顆粒易于堵塞打印頭并影響打印質量。墨水是通過研磨方法制得的，可用粒度檢測分析儀器設備監測其研磨加工過程，以保證墨水的顆粒粒度分布均勻，避免產生聚集的大顆粒。
12） 膠束
膠束是表面活性劑在溶液中的濃度超過某一臨界值后，其分子或離子自動締合而成的膠體尺度大小的聚集體質點微粒，這種膠體質點與離子之間處于平衡狀態。
乳液、色漆、制藥粉體、顏料、聚合物、蛋白質大分、二氧化硅以及自組裝TiO_2納米管(TNAs)等
