孔銅測厚儀 是一款可用于測量電路板蝕刻工序前、后的手持式PCB 孔內鍍銅測厚儀。
*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。

孔銅測厚儀是用于測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能于蝕刻前、后，測量PCB穿孔內鍍層厚度。*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。

孔銅測厚儀 特點：　　

　 　優良的人性化設計操作界面         

　 　量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度

　 　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作

　 　具有背光顯示型的LCD

　 　可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍

　 　操作簡易、方便攜帶

　 　測量單位mil及um，自由快速變換

　 　標準片快速校正

　 　測頭采用快速插拔式接頭設計

　 　擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計

　 　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環保功效。

孔銅測厚儀 規格：

量測范圍：0.04~4mil (1~102um)

誤    差：±3% (根據標準片)

分 辨 率：1~3位 (固定)

PCB小孔徑限制 35mil (0.9mm)

PCB小板厚限制 30mi (0.75mm)

記憶容量：15,000筆讀值

尺    寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm

輸出接口：USB

重    量：210克(不含保護套)

電    池：1 個 9V充電式附AC轉接器

電池壽命：可充電重復使用