BondCheck +粘接測試探傷儀-上海遂歐儀器有限公司，BONDCHECK是一種多模式粘接測試探傷儀，可在間距捕捉，共振和MIA粘接測試模式下提供高速檢測，具有出色的缺陷靈敏度。 所有功能都安裝在一個輕巧的儀器中，在三種模式之間具有通用的用戶界面，提供簡單直觀的操作員設(shè)置。一個大的全面資產(chǎn)，用于實驗室或掩護以及現(xiàn)場檢查。

BondCheck +粘接測試探傷儀-上海遂歐儀器有限公司

BONDCHECK是一種多模式粘接測試探傷儀，可在間距捕捉，共振和MIA粘接測試模式下提供高速檢測，具有出色的缺陷靈敏度。 所有功能都安裝在一個輕巧的儀器中，在三種模式之間具有通用的用戶界面，提供簡單直觀的操作員設(shè)置。一個大的全面資產(chǎn)，用于實驗室或掩護以及現(xiàn)場檢查。  

易于使用的菜單和圖標系統(tǒng)。 

BondCheck菜單系統(tǒng)簡單，快速導(dǎo)航。它能夠為側(cè)欄添加可單獨選擇的軟鍵菜單項，以便快速訪問功能，還可以通過“快速設(shè)置菜單”輕松設(shè)置，查看和調(diào)整。

通過四個操作員可選擇的軟鍵和第五個用于后一個菜單功能的插槽，技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個保存的儀器設(shè)置都可以與一組*的快速訪問軟鍵相關(guān)聯(lián)。還有兩個前面板硬鍵，可以輕松編程，以便快速單按訪問常用功能。

大型日光可讀，可配置的彩色屏幕。

BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）LCD彩色屏幕，為操作員提供出色的信號分辨率和顯示，并可選擇配置自己的配色方案和顯示類型。無論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示。可以將輔助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，可選擇XY點，頻率掃描，RF波形和頻譜顯示。                                     

 BondCheck +粘接測試探傷儀

BondCheck  規(guī)范

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