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貝增HQT-IA基本型多功能電解測厚儀
貝增HQT-IA基本型多功能電解測厚儀的產品特點:
貝增HQT-IA基本型多功能電解測厚儀,是一代的金屬鍍層電解測厚儀,測量品種:銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金等各層厚度;該儀器是根據電化學中的庫侖定理(Q=nF)與現代微電腦技術結合的產物,具有結構*,性能穩定可靠,功能齊全的特點。
貝增HQT-IA基本型多功能電解測厚儀,對多數非合金型金屬鍍層厚度的測定適用,是標準中*的一種鍍層測厚方法—庫侖法類儀器。
使用貝增HQT-IA基本型多功能電解測厚儀,還可以幫助用戶找到適合不同要求的*電鍍工藝,是有關成品廠及電鍍廠*的儀器。本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。
貝增HQT-IA基本型多功能電解測厚儀的技術參數:
1.測量品種范圍:鎳(0);鉻(1);銅(2);鋅(3);鎘(4);錫(5);銦(6);銀(7);金(9);鋅合金鍍銅(10)。(注一)
2.測量厚度范圍:0.2~40µm或0.03~99.99μm。(注二)
3.準確度:±10% +1個字。
4.復現精度:不大于5% +1個字。
5.橡皮墊圈測量孔徑:Ø1.7 mm;Ø2.5mm二種。
6.供電電源:AC220V±10%V;0.7A;50HZ±0.5HZ;需有良好可靠接地。
7.使用環境:溫度:10~40℃;相對濕度:不大于85%;要求周圍無強腐蝕性氣體、無高粉塵和強磁場干擾。
8.主機重量:3kg;外形尺寸:300*400*170mm(長*寬*高)。
注一:品種后括號內的數字是品種按鍵代碼。(除所列品種外,如有特殊品種,請致電本公司售后服務部) 。
注二:0.2~40µm為準確度考核范圍,實際可測范圍為0.03~99.99µm。
多功能電解測厚儀全部技術參數對比:
規格型號 | 基本型HQT-IA | 電腦型HQT-IB | 多層鎳電位差型HQT-IC |
可測品種 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差 |
測量厚度范圍 | 0.03微米~99微米 | 0.03微米~99微米 | 厚度:0.03微米~99微米 電位差:-100mV~+400mV |
準確度 | ±10% | ±10% | 厚度:±10%,電位差:±5% |
復現精度 | <5% | <5% | <5% |
測量值表示 | LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機,即時打印測量品種及四位數字測量結果(其中兩位為小數)。 | LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機,即時打印測量品種及四位數字測量結果(其中兩位為小數)。 | 除了擁有基本型的數碼顯示、打印功能外,還配備繪圖儀,測量時自動繪制出電位差(X軸,單位為mv)和厚度(Y軸,單位為μm)的直角坐標系上的比例曲線。 |
標準測量面積 | A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈 φ1.7mm | A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm | A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm |
性能特點 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。 | 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后,直觀顯示各層厚度及電位差。 |
配置標準 | 主機(含內置微型打印機)。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 | 主機(含內置微型打印機)。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 | 主機(含內置微型打印機) 、PP40智能四色繪圖儀。電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 |
電腦接口配置 | *此款 | 儀器在測量時通過與普通電腦連接后,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內,如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。 | 除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線,并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內,隨時打印。配備的繪圖儀給無普通電腦環境下的使用帶來了方便。 |
**注:多層鎳型隨機奉送多層鎳電位差樣片1塊。
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