PHI nanoTOF II飛行時(shí)間質(zhì)譜儀™
PHI nanoTOF II飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀是超靈敏的表面分析技術(shù),可檢測(cè)表面分子成分和分布,元素及其同位素。所有元素和同位素,包括氫都可以用飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析。由初級(jí)脈沖離子束轟擊樣品表面所產(chǎn)生的二次離子,經(jīng)飛行時(shí)間分析器分析二次離子的荷質(zhì)比,從而得知樣品表面信息。
PHI nanoTOF IITM是第五代SIMS儀器,PHI nanoTOF II飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀具有*的專屬飛行時(shí)間(TOF)分析儀,它擁有市場(chǎng)上TOF-SIMS儀器中大的角度和能量接收范圍,它使用了具有優(yōu)良離子傳輸能力的三級(jí)聚焦半球形靜電分析器,實(shí)現(xiàn)了高空間分辨率和質(zhì)量分辨率。PHI nanoTOF IITM還具有很高的成像能力,可以表征形貌復(fù)雜的樣品而沒有陰影效應(yīng)。
特點(diǎn):立體收集角度大和深景深 二次離子以不同的初始能量和角度 從樣品表面飛出,因此,即使是質(zhì)量 *相同的離子,在分析儀內(nèi)的飛行 時(shí)間也會(huì)產(chǎn)生差異,飛行時(shí)間差是導(dǎo) 致質(zhì)量分辨率變差的原因之一。 NanoTOFⅡ采用的是三重聚焦靜電分 析儀(TRIFT型),可以同時(shí)矯正由初 始能量和發(fā)射角的差異而發(fā)生的飛行 時(shí)間差異而發(fā)生的飛行時(shí)間差。 TRIFT型分析儀的大的優(yōu)勢(shì),就是同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量分辨率和高檢測(cè)靈敏度,并且成像沒有陰影。 | |
圖2(a)不同飛出角度的二次離子飛行軌跡示意圖 | 2(b) 斷裂陶瓷截面示意圖及二次離子分布圖 |
同時(shí)實(shí)現(xiàn)高空間及高能量分辨模式:nanoTOF Ⅱ安裝了新開發(fā)的離子槍(對(duì)應(yīng)的源為Bi,Au,Ga),空間分辨率小能達(dá)到70納米(Bi3++)。此外,在新設(shè)計(jì)的脈沖壓縮(Bunched)機(jī)理下,可采用高質(zhì)量分辨率模式,實(shí)現(xiàn)500納米或以下(Bi3++)的空間分辨率,其增加了三倍以上的電流密度,同時(shí)提高了靈敏度,空間分辨率和質(zhì)量分辨率。
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圖-3 a)新型二次離子槍 | 圖-3 b)舊型號(hào)儀器成像 | 圖-3 c)nanoTOF II成像 |
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視野范圍小可至5微米:下圖顯示的是在較高的空間分辨率下,PS/PMMA聚合物的成像。傳統(tǒng)上來說,聚合物的分子分布結(jié)構(gòu),只能用AFM觀察,但在這里,nanoTOF II也能做到。
低背景和亞穩(wěn)抑制:nanoTOF II繼承了上一代的設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn),在TRIFT質(zhì)譜儀中添加了能量過濾器(Energy Slit)來實(shí)現(xiàn)對(duì)亞穩(wěn)態(tài)離子的抑制(Metastable Rejection) ,從而降低質(zhì)譜的背景噪音。比較Reflectron型和TRIFT型為基礎(chǔ)的質(zhì)譜儀,明顯地看到Reflectron型譜儀由于不具備亞穩(wěn)抑制功能,其得到圖譜背景噪音遠(yuǎn)高于TRIFT型的譜儀的背景噪音。
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圖7 -(A)以Reflectron探測(cè)到130-140m/z范圍的PTFE質(zhì)譜,在主亞穩(wěn)峰旁邊發(fā)現(xiàn)子峰。 (B)以TRIFT探測(cè)到130-140m/ z范圍的PTFE質(zhì)譜,二次離子信號(hào)不受亞穩(wěn)離子干擾。 |
多種離子槍選配實(shí)現(xiàn)高精度深度剖析:nanoTOF Ⅱ的深度分析濺射的離子槍,既有適用于無機(jī)化合物的高靈敏度分析的銫離子槍(適用于負(fù)離子分析)和氧離子槍(適用于正離子分析);也有適用于有機(jī)物薄膜深度剖析的C60離子槍槍和氬氣體團(tuán)簇(Ar-GCIB)離子槍,可在高的深度分辨率下,實(shí)現(xiàn)高靈敏度的深度剖析。整個(gè)離子槍的應(yīng)用范圍如圖4e所示。
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圖4-a)新型Cs離子槍 | 圖4-b):Si/Ge多層膜的深度方向測(cè)試結(jié)果 |
圖4-c)氬氣團(tuán)簇離子槍 | 圖4-d)Irganox多層膜的深度方向測(cè)試結(jié)果 |
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圖4-e)各種離子槍的應(yīng)用范圍
FIB-TOF三維深度分布成像:TRIFT分析儀的內(nèi)在特性和優(yōu)勢(shì)是可以通過對(duì)FIB銑削坑的垂直型墻直接成像而不必傾斜樣品。相對(duì)于使用傳統(tǒng)的濺射離子源方法,FIB使用已設(shè)置的加工程序?qū)悠愤M(jìn)行FIB銑削和切片,可獲得更深層亞表面特征或缺陷信息。此外,通過使用“切片和視圖”的方法可進(jìn)行TOF-SIMS 3D成像,F(xiàn)IB槍用來對(duì)樣品進(jìn)行剖面加工而TOF-SIMS分析每一連續(xù)剖面加工層。使用這種方法得到 3D 成像可以大限度地減少或消除濺射離子束深度剖析帶來的潛在困難。而其三維圖像重構(gòu)也可以非常簡(jiǎn)單,因?yàn)闃悠吩贔IB加工和TOF-SIMS數(shù)據(jù)采集期間是不需要移動(dòng)的。
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圖5 -(左)CuW合金三維等值面疊加的圖像:Cu等值面(綠色)和W等值面(藍(lán)色) (右)銅等值面(綠)和W等值面(藍(lán)色)的三維等值面疊加圖像 |
串聯(lián)質(zhì)譜MS/MS (有機(jī)高分子材料分析*附件):超過 m/z 200 的分子離子碎片,常規(guī)的TOF-SIMS的高質(zhì)量精度和高質(zhì)量分辨率不能對(duì)特征離子的元素/成分組成提供明確判定;也不能提供清楚的結(jié)構(gòu)信息,包括分子片段中不飽和鍵的位置。這對(duì)于研究高分子添加劑和生物組織剖面尤為重要。專屬技術(shù)的并行成像串聯(lián)質(zhì)譜MS/MS選配可以同時(shí)獲得MS1和MS2質(zhì)譜圖,圖像和3D成像,空間分辨率為200nm。利用1.5keV碰撞誘導(dǎo)解離法,得到MS2數(shù)據(jù),可對(duì)分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行高效解析。
SmartSoftTM-TOF配合WinCadence軟件易于操作:
nanoTOF II操作軟件采用智能化,如‘流’的設(shè)計(jì),讓用戶按照流程順序,依次完成樣品裝載,樣品定位,設(shè)定分析條件,開始圖譜采集;并配合可視化的圖形界面,形象地展示儀器的各個(gè)部件,及儀器當(dāng)前的運(yùn)行狀況,實(shí)時(shí)顯示儀器的參數(shù)。讓用戶一學(xué)就會(huì),一看就懂。
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圖-6 a)SmartSoftTM-TOF用戶界面 | 圖6- b)WinCadence用戶界面 |
多樣化的樣品托:
· 標(biāo)準(zhǔn)樣品托:有兩種100mm的正方形樣品托,分別用于前后裝樣。視應(yīng)用條件選擇樣品托。
· 冷熱樣品托:可用于對(duì)樣品加熱冷卻的樣品托,不僅在進(jìn)樣室可加熱冷卻,在樣品臺(tái)移動(dòng)時(shí)也可使用。
· 真空轉(zhuǎn)移裝置:能夠在客戶的手套箱和設(shè)備的預(yù)抽室之間傳遞樣品,防止樣品與大氣接觸,適用于易于大氣反應(yīng)的樣品。
nanoTOF II儀器規(guī)格:
Bi作為一次離子源時(shí):
· 低質(zhì)量數(shù)質(zhì)量分辨率(m/Δm):硅(28Si+和28SiH+)在12000以上
· 高質(zhì)量數(shù)質(zhì)量分辨率(m/Δm):m/z > 200,在 16,000以上
· 有機(jī)材料的質(zhì)量分辨率(m/Δm):PET(104 amu)在12000以上
· 小離子束直徑:70納米(高空間分辨率模式)、0.5μm(高質(zhì)量分辨率模式)
nanoTOF II選配:
串聯(lián)質(zhì)譜MS/MS、氬氣團(tuán)簇離子槍、C60離子槍、銫離子槍、氬/氧離子濺射槍、樣品冷卻/加熱系統(tǒng)、樣品高溫加熱系統(tǒng)、真空轉(zhuǎn)移裝置、氧噴射系統(tǒng)、Zalar高速旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)、前處理室、各種樣品托、離線數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、Static SIMS Library等。
· 應(yīng)用:材料領(lǐng)域:聚合物材料(纖維、塑料、橡膠、紙張、樹脂涂料等)、金屬合金、半 導(dǎo)體、硅酸鹽陶瓷、納米鍍層、有機(jī)半導(dǎo)體OLED、OPV等。
· 研發(fā)領(lǐng)域:半導(dǎo)體器件、納米器件、生物醫(yī)藥、量子結(jié)構(gòu)、能源電池材料等。
· OLED膜層結(jié)構(gòu):有機(jī)膜層成分、分布和結(jié)構(gòu)剖析,高質(zhì)量離子碎片表征。
· 薄膜和涂料:分析有機(jī)涂層,有機(jī)和無機(jī)涂料的成像分布。
· 無機(jī)及半導(dǎo)體器件:晶圓工藝殘?jiān)?,缺陷分析,蝕刻/清潔殘留分析,晶圓工藝中微量 金屬污染物分析;摻雜元素的3D成像分析。
· 磁存儲(chǔ)器件:介質(zhì)表面的殘留物,來自于工藝的污染物,包括有機(jī)和無機(jī)物,失效分析, 潤(rùn)滑分析。
· 藥物研究:藥物截面成像,新的藥物緩釋涂層的表征與發(fā)展。
· 生命科學(xué)領(lǐng)域:研究組織和細(xì)胞。