美國賽普司Sciaps ELV激光測碳分析儀能夠分析碳素鋼和不銹鋼中碳含量的手持式分析儀功率強大的激光源，廣范圍的分光儀，氬氣凈化技術使得手持式的Z 200 C+能得到OES 水平的分析結果，從鋁合金中的痕量元素Be、Li、B,至常規的元素Si、 Mg、Mn、Fe、Cu等等都能分析出來。

美國賽普司Sciaps ELV激光測碳分析儀

SciAps（賽普司）簡介

SciAps Inc （賽普司）始于1998年，總部位于美國波士頓，是便攜式元素分析光譜研發的高新技術企業，經過二十年的積累，已成為從事全產品線手持光譜分析設備的研究機構。

由元素分析的科學家Dr.Don Sackett博士帶領和匯聚行業科學人才，組建的X射線熒光光譜、激光光譜、拉曼光譜等多種光譜技術的研發團隊，先后成功地完成了便攜式XRF、 LIBS、 Raman分析儀等技術的開發。

XRF技術前四代系列分析儀的成功應用深得用戶的好評。在合金識別，礦物探礦和冶煉，考古，有害元素分析，刑事偵察，禁毒，制藥，土壤重金屬，環境修復，食品，安全，材料分析科研院所，大學機構等多行業多領域占有大部分的*。特別是XRF、LIBS、Roman分析技術得到了美國宇航局、歐盟海關、禁毒等應用，彰顯了Dr.Don Sackett 博士團隊的技術

美國SciAps Inc在便攜式光譜領域占據地位，創造了價值，目前在能成功發布的第五代便攜式XRF  X系列分析儀，小型，輕便，重復性高速度快（2秒），以其操作簡單，快速識別，技術等優點迅速得到客戶認可，并經過多品牌性能評估多層篩選比較，成功入圍美國各大石油公司及其檢測單位采購名錄。

Z  200 C+能夠分析碳素鋼和不銹鋼中碳含量的手持式分析儀

功率強大的激光源，廣范圍的分光儀，氬氣凈化技術使得手持式的Z 200 C+能得到OES 水平的分析結果，從鋁合金中的痕量元素Be、Li、B,至常規的元素Si、 Mg、Mn、Fe、Cu等等都能分析出來。

美國賽普司Sciaps ELV激光測碳分析儀應用領域

常規合及成份分析

•應用于管材、閥門、焊縫、壓力容器及其配件PMI檢測

天然氣管道及其部件的合規檢測（PMI）

•符合美國石油學會（API）的推薦規程（RP）578-用于新型和現有合金管道系統的材料驗證程序，被確認為金屬材料中的碳含量的定量檢測設備。

•快速識別L和H級別的不銹鋼，如316和316L,304和304L。

•煉化廠硫化物腐蝕分析，可3秒識別金屬中低至0.02%的Si。

•流動加速腐蝕分析，幾秒識別金屬中的低至0.03%的Cr。

自動計算金屬的碳含量，快速判斷材料的可焊性

•低合金中碳和合金元素對合金的焊接線的影響是不同的，碳的影響大，其他合金元素可以折合成碳的影響來估算被焊接材料的焊接性，換算后的總和和稱為碳當量。

•碳當量越大，焊接性能就越差，碳當量小于0.4%時，焊接性良好，在0.4~0.6%時，焊接性差，焊接時需要預熱并采取其他措施防止裂紋；大于0.6的話，焊接時需要較高的預熱溫度和嚴格的工藝措施了。

快速分揀鋁合金

•常見鋁合金6061、6063和1100、3003、3005、3105在幾秒鐘內就可以區分識別。其他技術確認一個牌號就需要30秒或更多的時間，有效的區分這三種合金需要很長時間。

•能快速識別細微差異的合金如2014、 2024、 7050、7075

美國賽普司Sciaps ELV激光測碳分析儀其他應用

•分析其它手持設備不能檢測的金屬（Li、Be、B、 Na）和非金屬元素，例如識別 鈹銅合金，鋁鈦硼合金，鋰鋁合金。

•因LIBS檢測斑點很小，為超小超薄材料、鍍層、焊縫成份的檢測提供了有效快速的檢測手段。

•新材料研發，例如分析陶瓷中的F、C、H、 O、Na。

•大學校園實驗室及教學好的原子光譜教學教具

•實驗室ICP、AAS等前期樣品快速刪查

•各類執法檢測

模式、元素、測量基體、牌號

模式Alloy C+的曲線、元素、機體、牌號

•不銹鋼C含量檢測專業分析曲線：C、Si、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Nb、Mo、Se、W。

•鐵基合金C含量檢測專業分析曲線:C、Si、Al、Ti、V、Cr、（不同含量Fe）Co、Ni、Cu、Nb、Mo、W、Pb。

•測量機體:包含但不限于碳鋼、低碳鋼、高碳鋼、鋁合金、低合金鋼、不銹鋼、鑄鐵、等項目。

•標準庫中有標準合金號高達500多種，用戶可自定義符合特殊要求的非標牌號可高達幾百種。

技術的小氬氣瓶

•Sciaps LIBS使用激光獲得等離子體光譜，采用氬氣凈化功能，能提供化學分析結果，很低的檢測限（0.01~0.1%）可攜帶的小氬氣瓶可提供高達500次測試，不用時，氣瓶出口被密封，沒有氣體消耗。

•儀器可外接氬氣罐，可通過連接與出氣軟管匹配的連接閥門便可將氬氣罐中的氬氣接入儀器。

微區微點測試

•激光測試很小，光束只有10um，SCIAPS激發斑點不大于50um，可以直接分析線路板上的肉眼難以分辨的金手指，也是檢測焊點，焊縫的工具。

•高清攝像頭及成像系統能瞄準微點，支持材料定點微區測試。

安全及低廉的使用成本

•激光等級為光學3B級，安全、沒有危害。

•沒有X射線，沒有電離輻射，不需要向政府申請輻射儀器使用許可證，無需接受輻射監管，無需向政府提供使用報告。

•操作安全，支持操作員手拿樣品測試。

•檢測窗為藍寶石，超高強度，能有效避免XRF探測器因屑，條狀等各類不規則金屬加工尾料樣品刺破檢測窗。

•沒有探測器，X射線管等昂貴易損件，后續使用成本極低。

•激光源、分光器為Sciaps自產部件，能提供零件級別的維護。

校準與擴展

•校準檢查內部快門也是316不銹鋼的全 自動校準和波長規模驗證。漂移校正只需要的分析。

•Sciaps 測試模式生成軟件（PB）可建立用戶添加新元素，擴大校準曲線測試范圍，或添加校準曲線，用戶所建或是習慣使用的OES儀器上的測試標準都可以添加。

•碳當量公式和計算（CE），Mn：C比例及剩余元素總量碳含量校驗校準樣品和譜線漂移校正樣品。

安卓操作平臺

直觀的數據管理，用戶化安卓系統、用戶體驗輕松、直觀、簡單、系統易升級、有WiFi、藍牙、USB等數據傳輸方式和內置GPS，允許檢測報告在儀器與手機、PC之間無縫連接并共享，能在安卓平臺運行軟件，就可以在SCIAPS的LIBS上運行。