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PHI nanoTOF II 供應日本飛行時間二次離子質譜儀

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TRIFT-V nanoTOF II(三次聚集飛行時間)二次離子質譜儀是超靈敏的表面分析技術,可檢測表面分子成分和分布,元素及其同位素。所有元素和同位素,包括氫都可以用飛行時間二次離子質譜分析。由初級脈沖離子束轟擊樣品表面所產生的二次離子,經飛行時間分析器分析二次離子的荷質比,從而得知樣品表面信息。

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PHI nanoTOF II飛行時間質譜儀™


TRIFT-V nanoTOF II(三次聚集飛行時間)二次離子質譜儀是超靈敏的表面分析技術,可檢測表面分子成分和分布,元素及其同位素。所有元素和同位素,包括氫都可以用飛行時間二次離子質譜分析。由初級脈沖離子束轟擊樣品表面所產生的二次離子,經飛行時間分析器分析二次離子的荷質比,從而得知樣品表面信息。

  PHI nanoTOF IITM是第五代SIMS儀器,該儀器具有*的飛行時間(TOF)分析儀,它擁有市場上TOF-SIMS儀器中的角度和能量接收范圍,它使用了具有優良離子傳輸能力的三級聚焦半球形靜電分析器,實現了高空間分辨率和質量分辨率。PHI nanoTOF IITM還具有很高的成像能力,可以表征形貌復雜的樣品而沒有陰影效應。

 

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                  A)                                                                                              B

                 圖1 –A)PHI nanoTOF IITM 及B)二次離子分離示意圖

 


  

特點:立體收集角度大和深景深

3.png二次離子以不同的初始能量和角度

從樣品表面飛出,因此,即使是質量

*相同的離子,在分析儀內的飛行

時間也會產生差異,飛行時間差是導

致質量分辨率變差的原因之一。

NanoTOFⅡ采用的是三重聚焦靜電分

析儀(TRIFT型),可以同時矯正由初

始能量和發射角的差異而發生的飛行

時間差異而發生的飛行時間差。

TRIFT型分析儀的的優勢,就是同時實現了高質量分辨率和高檢測靈敏度,并且成像沒有陰影。

                      




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                                                                             圖2(a)不同飛出角度的二次離子飛行軌跡示意圖

2(b) 斷裂陶瓷截面示意圖及二次離子分布圖

 

 

同時實現高空間及高能量分辨模式:nanoTOF Ⅱ安裝了新開發的離子槍(對應的源為Bi,Au,Ga),空間分辨率最小能達到70納米(Bi3++)。此外,在新設計的脈沖壓縮(Bunched)機理下,可采用高質量分辨率模式,實現500納米或以下(Bi3++)的空間分辨率,其增加了三倍以上的電流密度,同時提高了靈敏度,空間分辨率和質量分辨率。


 

 

 

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圖-3 a)新型二次離子槍

圖-3 b)舊型號儀器成像

圖-3 c)nanoTOF II成像




視野范圍最小可至5微米:下圖顯示的是在較高的空間分辨率下,PS/PMMA聚合物的成像。傳統上來說,聚合物的分子分布結構,只能用AFM觀察,但在這里,nanoTOF II也能做到。


 

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低背景和亞穩抑制nanoTOF II繼承了上一代的設計優點,在TRIFT質譜儀中添加了能量過濾器(Energy Slit)來實現對亞穩態離子的抑制(Metastable Rejection) ,從而降低質譜的背景噪音。比較Reflectron型和TRIFT型為基礎的質譜儀,明顯地看到Reflectron型譜儀由于不具備亞穩抑制功能,其得到圖譜背景噪音遠高于TRIFT型的譜儀的背景噪音。


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圖7 -(A)以Reflectron探測到130-140m/z范圍的PTFE質譜,在主亞穩峰旁邊發現子峰。

   (B)以TRIFT探測到130-140m/ z范圍的PTFE質譜,二次離子信號不受亞穩離子干擾。

 

多種離子槍選配實現高精度深度剖析nanoTOF Ⅱ專用的深度分析濺射的離子槍,既有適用于無機化合物的高靈敏度分析的銫離子槍(適用于負離子分析)和氧離子槍(適用于正離子分析);也有適用于有機物薄膜深度剖析的C60離子槍槍和氬氣體團簇(Ar-GCIB)離子槍,可在高的深度分辨率下,實現高靈敏度的深度剖析。整個離子槍的應用范圍如圖4e所示。


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圖4-a)新型Cs離子槍

圖4-b):Si/Ge多層膜的深度方向測試結果

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圖4-c)氬氣團簇離子槍


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圖4-d)Irganox多層膜的深度方向測試結果

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圖4-e)各種離子槍的應用范圍

 

FIB-TOF三維深度分布成像:TRIFT分析儀的內在特性和優勢是可以通過對FIB銑削坑的垂直型墻直接成像而不必傾斜樣品。相對于使用傳統的濺射離子源方法,FIB使用已設置的加工程序對樣品進行FIB銑削和切片,可獲得更深層亞表面特征或缺陷信息。此外,通過使用“切片和視圖”的方法可進行TOF-SIMS 3D成像,FIB槍用來對樣品進行剖面加工而TOF-SIMS分析每一連續剖面加工層。使用這種方法得到 3D 成像可以限度地減少或消除濺射離子束深度剖析帶來的潛在困難。而其三維圖像重構也可以非常簡單,因為樣品在FIB加工和TOF-SIMS數據采集期間是不需要移動的。


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圖5 -(左)CuW合金三維等值面疊加的圖像:Cu等值面(綠色)和W等值面(藍色)

   (右)銅等值面(綠)和W等值面(藍色)的三維等值面疊加圖像 


串聯質譜MS/MS (有機高分子材料分析附件):超過 m/z 200 的分子離子碎片,常規的TOF-SIMS的高質量精度和高質量分辨率不能對特征離子的元素/成分組成提供明確判定;也不能提供清楚的結構信息,包括分子片段中不飽和鍵的位置。這對于研究高分子添加劑和生物組織剖面尤為重要。技術的并行成像串聯質譜MS/MS選配可以同時獲得MS1和MS2質譜圖,圖像和3D成像,空間分辨率為200nm。利用1.5keV碰撞誘導解離法,得到MS2數據,可對分子結構進行高效解析。


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SmartSoftTM-TOF配合WinCadence軟件易于操作:

nanoTOF II操作軟件采用智能化,如‘流’的設計,讓用戶按照流程順序,依次完成樣品裝載,樣品定位,設定分析條件,開始圖譜采集;并配合可視化的圖形界面,形象地展示儀器的各個部件,及儀器當前的運行狀況,實時顯示儀器的參數。讓用戶一學就會,一看就懂。


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圖-6 a)SmartSoftTM-TOF用戶界面

圖6- b)WinCadence用戶界面

 

多樣化的樣品托:

·         標準樣品托:有兩種100mm的正方形樣品托,分別用于前后裝樣。視應用條件選擇樣品托。

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·         冷熱樣品托:可用于對樣品加熱冷卻的樣品托,不僅在進樣室可加熱冷卻,在樣品臺移動時也可使用。

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·         真空轉移裝置:能夠在客戶的手套箱和設備的預抽室之間傳遞樣品,防止樣品與大氣接觸,適用于易于大氣反應的樣品。


nanoTOF II儀器規格:

Bi作為一次離子源時:


· 低質量數質量分辨率(m/Δm):硅(28Si+和28SiH+)在12000以上

· 高質量數質量分辨率(m/Δm):m/z > 200,在 16,000以上

· 有機材料的質量分辨率(m/Δm):PET(104 amu)在12000以上

· 最小離子束直徑:70納米(高空間分辨率模式)、0.5μm(高質量分辨率模式)


 

nanoTOF II選配:

串聯質譜MS/MS、氬氣團簇離子槍、C60離子槍、銫離子槍、氬/氧離子濺射槍、樣品冷卻/加熱系統、樣品高溫加熱系統、真空轉移裝置、氧噴射系統、Zalar高速旋轉系統、聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)、前處理室、各種樣品托、離線數據處理系統、Static SIMS Library等。


 

·        應用:材料領域:聚合物材料(纖維、塑料、橡膠、紙張、樹脂涂料等)、金屬合金、半    導體、硅酸鹽陶瓷、納米鍍層、有機半導體OLED、OPV等。

·      研發領域:半導體器件、納米器件、生物醫藥、量子結構、能源電池材料等。

· OLED膜層結構:有機膜層成分、分布和結構剖析,高質量離子碎片表征。

· 薄膜和涂料:分析有機涂層,有機和無機涂料的成像分布。

· 無機及半導體器件:晶圓工藝殘渣物,缺陷分析,蝕刻/清潔殘留分析,晶圓工藝中微量    金屬污染物分析;摻雜元素的3D成像分析。

· 磁存儲器件:介質表面的殘留物,來自于工藝的污染物,包括有機和無機物,失效分析,    潤滑分析。

· 藥物研究:藥物截面成像,新的藥物緩釋涂層的表征與發展。

· 生命科學領域:研究組織和細胞。



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