產品詳情
具有高孔容的HPLC顆粒不具有足夠的機械穩定性來承受UPLC®分離技術所需要的高壓、這一局限導致沃特世材料科學家研發出新的硅膠顆粒技術，專為提高機械強度以及具備合適的形態，以耐受高壓條件而具有好的柱壽命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS顆粒，是個也是僅有的99%硅膠顆粒，專門設計、測試以供UPLC應用，耐壓高達18,000psig(1241 bar)。
HSS顆粒技術也具有HPLC粒徑產品(2.5, 3.5和5μm)，對應于XSelect HSS HPLC柱家族，這確保在HPLC和UPLC技術平臺之間方法可無縫轉移。