一、概述
高壓加速試驗箱是用于測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，多層線路板,光伏組件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。

一、概述

高壓加速試驗箱是用于測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，多層線路板,光伏組件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。

二、主要技術參數(shù)

1.型 號：AK-PCT-350

2.內部尺寸(W×H×D)mm：Φ350×500

3.外箱尺寸(W×H×D)mm：850×1000×1550

4.使用溫度：121℃；132℃6.使用蒸氣壓力(壓力)：1個環(huán)境大氣壓+0.0Kg/cm²-2.0Kg/cm²；（3.0KG/cm²屬于特殊規(guī)格）。

7.溫度分辨率：0.1

8.壓力分辨率：指針式0.1

9.控制穩(wěn)定度:溫度：±0.5℃，、

10.循環(huán)方式：水蒸氣自然對流循環(huán)

11.安全保護裝置：缺水保護，超壓保護、(具有自動/手動補水功能，自動瀉壓功能)

13.壓力范圍:表壓力+0.2～2.0kg/cm²  加壓時間:大約45分鐘

14.表壓力+0.2～3.5kg/cm²加壓時間:55分鐘  

15.循環(huán)方式:水蒸氣自然對流循環(huán)

16電 源：AC220V，50／60Hz   AC380V，50／60Hz

三、設備特點

1.  具有自動加水功能并且在試驗過程中水過低時自動補水。

2.試驗過程自動運轉至完成結束，使用簡便。　

3.溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗溫度之設定、控制及顯

示。