低溫恒溫反應浴常應用于對半導體制造裝置發熱部的冷卻:單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。
型 號 | 溫度范圍 | 溫度穩定性 | 加熱功率 | 制冷功率 | 流量/壓力泵/吸力泵 | 充液體積 | 浴槽體積 |
單位 | °C | °C | W | W | l/min bar bar | Litros | WxL/D cm |
I therm-B1 | 室溫+5~95 | ±0.05 | 1500 | --- | 10/0.23 | 4.5 | 15×15/15 |
I therm-B3 | 室溫+5~95 | ±0.05 | 1500 | --- | 10/0.23 | 12 | 18×30/15 |
I therm-B5 | 室溫+5~95 | ±0.05 | 1500 | --- | 10/0.23 | 18 | 36×30/15 |
I therm-5M | 室溫+5~100 | ±0.05 | 1500 | --- | 10/0.23 | 5 | 12×14/15 |
I therm-13M | 室溫+5~100 | ±0.05 | 1500 | --- | 10/0.23 | 13 | 18×30/15 |
I therm-19M | 室溫+5~100 | ±0.05 | 1500 | --- | 10/0.23 | 19 | 36×30/15 |
制冷功率 20℃ 型號 RT2 RT4 描述 加熱制冷循環器 加熱制冷循環器 訂貨號 9VT1R02 9VT1R04 工作溫度范圍 ℃ -20~+95 -25~+95 溫度穩定性 ℃ ±0.05 ±0.05 加熱功率 W 1500 1500 泵功率 L 10 10 流量/泵壓 mbar 230 230
0℃
-10℃
-20℃
W 150
140
110
100
50 300
280
220
170
70 容積 L 4-6 4~6 浴槽開口WxL cm 12.5x11.5 12.5x11.5 浴槽深度 cm 19 19 重量 Kg 24 24 體積 WXL/H cm 22.5x42/62 22.5x42/62
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