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手持式XRF合金分析儀 X-300系列
分析儀采用基本參數法(fundamental parameters)、康普頓標準化法(Compton Normalization)及經驗系數法(empirical calibration)校正。
一、用途:
2、能檢測并鑒別出高低合金鋼、不銹鋼、工具鋼、鉻/鉬鋼、鎳合金、鈷合金、鎳/鈷耐熱合金、鈦合金等金屬的牌號及元素含量。
二、配置:
三、技術指針和性能參數
2、分析模式:合金分析軟件Alloy模式。
5、激發源:微型直板電子X射線管,內置10kV~50kV多段可選擇的電壓。射線管靶材:Au/Rh靶。
7、電源:兩節通用型充電鋰離子電池,使用時間不少于10小時。
9、光斑大小:內置小點準直器,射線管光束≤3mm,可對焊點進行瞄準測試。
11、CPU運算方式:浮點15、一體化設計:儀器無需插件式PDA, 顯示器與儀器一體化的液晶觸摸屏,防塵防水。
13、遠程維護功能:可通過計算機對儀器實現遠程操控,并能進行上傳下載、數據和譜圖處理、編輯、輸出分析報告。
15、輻射安全防護性能:具有明顯的射線開啟警示燈,并具有自動保護裝置,窗口前無被測物時,啟動的儀器會在2秒后自動停止測試。
應用模式 | 可分析元素:光束 1 (40 kV) | 光束 2 (10 kV) | 光束 3 (50 kV) |
礦石模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Sr, Rb, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Au, Hg, Pb, Bi, U | Mg, Al, Si, P, S, K, Ca | Ag, Sn, Sb, Ba |
土壤模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Sr, Rb, Zr, Mo, W, Tl, Hg, Pb, Bi | Mg, Al, Si, P, S | Ag, Cd, Sn, Sb, Ba |
合金模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru, Pd, Ag, Cd, Sn, Sb | Mg, Al, Si, P, S | N/A |
貴金屬模式 | Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, W, Au, Ge, Ir, Pt, Au, Pb, Bi, Zr, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb | N/A | N/A |
*產品信息僅供參考,型號和技術參數生產廠家有可能隨時更改
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