去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續工藝的順利完成。德國ALPHA PLAMSA擁有多年的去膠經驗，致力于給您提供專業的微波等離子體去膠機系統，并提供專業的技術支持服務。

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SU-8膠的去除：

　　MEMS工藝中經常用到SU8光刻膠，然而SU8非常穩定，其最致命的缺點就是去膠困難。為了解決SU-8光刻膠的去膠問題，我們向您推薦德國Alpha Plasma專業的SU-8微波等離子體去膠機，該設備采用氟基氣體的去膠工藝，利用氟基氣體與SU-8膠的化學反應，實現快速去除SU-8功能。同時設備中還集成了溫控系統，去膠過程中對襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結構的完整性，最終實現高質量MEMS器件的制備。SU-8去膠速率驗收指標為1μm/min，實驗中可達到幾個微米。因此這款專業的SU8去膠機是MEMS去膠工藝的理想選擇。