徠卡工業顯微鏡DMI8A是一款的倒置金相顯微鏡，為您提供的選項多得驚人，以幫助您做出決定

徠卡工業顯微鏡DMI8A是一款的倒置金相顯微鏡，為您提供的選項多得驚人，以幫助您做出決定。徠卡顯微系統開發了一系列解決方案，以滿足不同的應用和預算?？蓪崿F更高的試樣工作效率。與正置顯微鏡不同，您只需將試樣放置在工作臺上，并聚焦到表面一次，便可對所有放大倍率和更多試樣保持聚焦。試樣切換速度可以加快4倍。您還將受益于以下兩個方面：工作空間大，可以輕松地定位大而沉重的試樣。倒置顯微鏡允許您使用重達30 kg的試樣。此外，由于不必切割和埋置試樣，您可以節省大量的時間。

徠卡工業顯微鏡DMI8A的特點：

保持靈活性！ 模塊化設計

可以利用模塊化系統的自由度，為您的工作創建工具。量身定制的Leica DMi8, 可以滿足您的預算、應用需求及喜好。您可以在手動、編碼和自動功能之間選擇。投資于您現在需要的功能，并準備用于滿足未來需求。

優勢：

? 針對所有應用需求的廣泛對比度模式，包括的超高對比度3D照明。

? 徠卡顯微鏡的宏目標*，允許您獲得比標準正置物鏡大4倍的視野（一瞥之間35 mm）。

? 編碼組件甚至能為未經培訓的操作員提供易用和可靠的結果。照明管

理器通過調節光強為您提供支持，以方式匹配試樣。對比度管理器確?？焖俸腿菀椎卦趯Ρ榷饶Ｊ街g變換。

廣泛應用的LED照明

LED照明支持所有對比度模式，并開啟了Leica DMi8廣泛的應用范圍。您可以通過LED白光獲得4500 K恒定色溫。這可以使您甚至在低電壓下看到真彩色試樣。更低功耗和LED約20,000小時使用壽命，使您不必更換燈泡。

各種對比度模式，使得更詳盡的信息輕易獲取

專注于您分析的需要：在明場（BF）、偏光（poL）和微分干涉對比（Dic）下檢查試樣。通過的超高對比度3D（uc-3D）照明獲得額外的表面信息。您可以通過這些集成照明解決方案，更快地看到更多信息。

設計高度專業化的明場解決方案

通過復消色差色彩校正發現細結構。您只需要將Leica DMi8 M與高品質計劃Apo目標相結合。您可以從中受益：看到更多細節，任何信息盡收眼底。

商業競爭制勝的關鍵：

速度和效率！

您的團隊每天都在為獲得結果而奮斗。在競爭中一步對您的業務極為關鍵。無論您從事金相學、制造或微電子方面的工作，效率都至關重要。Leica DMi8顯微鏡平臺如何成為您制勝的法寶？

讓我們拭目以待：

徠卡顯微鏡DMI8系列是一款開放式工業顯微鏡,在這平臺上可以適應您的具體任務。徠卡顯微系統邀請您創建個人定制版Leica DMi8。所有功能盡在掌握，以保持您事業競爭的地位，您有權添加未來可能需要的組件。本手冊中所有建議的配置可以作為開放式平臺，以支持您的工作。

全智能Leica顯微鏡DMi8A是苛刻研究應用和新手操作員的工具。自動化功能有助于提高效率，創建精確和可重復的數據，并盡量減少錯誤的風險。

只需輕點鼠標，即可實現從宏觀到納米

Leica DMi8A具有自動微觀/宏觀模式，以便快速掃描和顯示大型部件。只需點擊鼠標，便可從宏觀模式（35mm）切換到納米模式（1 nm）。您可以通過宏觀模式獲得35.7 mm的視野–這是常規目鏡視野的4倍。切換不同的放大倍率0.7x-5x-10x-20x-50x-100x，并便于從不同角度照亮試樣。

各種功能支持您的工作流程

編寫功能的功能鍵。例如，選擇宏觀模式進行快速瀏覽、10×明場（BF）的詳細視圖，20×暗場（DF）的結構化信息，并為文檔預留按鈕。定制功能鍵有助于加快工作流程。

全速獲得智能自動化

徠卡顯微鏡DMi8A可以快速平穩地在對比度方法和物鏡之間切換。選擇特定的對比度模式，并在一秒鐘內將所有組件移到光路中。此外，顯微鏡自動將照明設置、對焦、亮度和膜片位置調整到該模式。這種超級簡單的操作有助于避免錯誤和節省時間。

一鍵操作DIC

只需點擊鼠標選擇DIC。分析儀、偏光儀和適當的棱鏡，以便物體自動移到光路中。Leica DMi8 A能夠可靠地調節光照強度、孔徑和視場光闌。這有助于避免錯誤。

符合通用標準

Leica DMi8 A可以確保為有嚴格規范的應用程序提供可靠的結果。例如，視場光闌的大小導致（710 × 710 μ）視野，這與非金屬夾雜物等級的相關標準ASTM E45、ISO 4967和EN10247相對應。

直觀處理，更快工作

觸摸屏位于顯微鏡前部，并顯示您的設置。觸摸屏成為所有電動和編碼功能的控制單元。觸摸屏用戶友好和直觀，通過清晰易遵循的控制和儀器狀態信息減少訓練時間。此外，您可以根據自己喜好個性化功能鍵。

為您工作提供靈活性

您需要分析大而重的試樣嗎？或者需要用顯微鏡建成生產線？Leica DMi8的開放式平臺都可以為您做到。數碼顯微鏡版本不附帶目鏡，而在監視器上顯示圖像。這使您可在符合人體工學的位置工作，同時提高工作效率。

通過UC 3D照明解決方案改變您的觀點

徠卡顯微系統這一照明解決方案是檢查面、緣或碎片的工具。這可以使您從不同角度照亮試樣，獲得表面結構的附加信息，并實現更好的對比度。這是可視化地形特征的簡單和成本有效的方式。

軟件支持您的分析任務

徠卡應用套件（LAS）提供多種模塊滿足您的需求，使您的工作流程更有效。鋼專家、相專家或晶粒專家只是少數專用軟件解決方案。定期更新和升級LAS及其模塊，可確保您總是在競爭中保持。

通過高清晰度暗場揭示隱藏的細節

高清晰度暗場（HDF）對比采用比常規光學技術更大的強度和清晰度揭示試樣的細節。即使細結構也變得可見。與常規暗場目標相比，其工作距離幾乎兩倍大。這可以保護試樣和前置鏡頭，以此保護您的投資。