HGO系列切片分析顯微鏡是一款組合型顯微鏡，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場需求進(jìn)行搭配、也可根據(jù)要求進(jìn)行定制，主要由五大部分組成：光學(xué)系統(tǒng)、工業(yè)CCD成像系統(tǒng)、支架系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及顯示部分。

 HGO系列切片分析顯微鏡是根據(jù)客戶需求匯光改進(jìn)傳統(tǒng)體視顯微鏡觀察方式，以數(shù)字顯示的方式將顯微鏡下圖像呈現(xiàn)于觀察者眼前，減輕檢驗(yàn)人員長時間檢測時用眼的疲勞強(qiáng)度及一個姿勢長時間對頸肩腰的損傷，同時又可達(dá)到多人同時觀察、監(jiān)控，相機(jī)內(nèi)部自帶Linux操作系統(tǒng)，內(nèi)置圖像測量軟件，無需電腦實(shí)現(xiàn)測量、數(shù)據(jù)存貯等功能，提高檢測質(zhì)量。

 HGO系列切片分析顯微鏡配置參數(shù)

切片技術(shù)在PCB和SMT行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì)，找出問題的真相，協(xié)助問題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測和制程改善，電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接可靠性評定，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測等。

使用儀器：精密切割機(jī)，鑲樣系統(tǒng)，真空箱，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

常規(guī)檢驗(yàn)項目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

典型圖片：

BGA

裸板通孔

上錫后通孔

元器件焊點(diǎn)

IMC厚度測量

電容