概述：XQ-2B型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試

概述：

    XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間（屬創），實現本機制樣時可無人看管的效果。XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機是大專院校、工礦企業實驗室理想的制樣設備。

主要技術參數：