基本介紹： 原理：非接觸、三維白光掃描干涉儀

一、產品簡介

　　SuperView W3白光干涉儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。

　　SuperView W3白光干涉儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、工、科研院所等領域中?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

二、產品功能

  1）樣件測量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量；

  2）自動測量功能：自動單區域測量功能、自動多區域測量功能、自動拼接測量功能；

  3）編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動測量功能，實現一鍵測量；

  4）數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

  5）數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

三、半導體領域專項產品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，并可一鍵實現三種規格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值；

  3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現高精度測量；

四、應用領域

　　對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

半導體制造（減薄粗糙度、鐳射槽道輪廓）	光學元器件.曲率&輪廓尺寸&粗糙度
（超精密）加工.輪廓尺寸&角度	表面工程（摩擦學）.輪廓面積&體積
3C電子（玻璃屏）.粗糙度	標準塊.臺階高&粗糙度

五、樣品測試報告：

　　點擊表格內圖片或文字可查看詳細報告數據

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。