HAST加速老化試驗箱應用：
廣泛適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、半導體、芯片測封、塑膠、磁鐵行業、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節，測試其制品的耐厭性，氣密性。

芯片半導體HAST加速老化試驗箱特點：

1、自動加水功能，測試時自動補水，蓄水時間短。

2、自動操作，測試過程結束，使用方便。

3、溫度控制：PLC彩色觸摸屏溫控器可對溫度設定、控制和顯示進行精確測試。

4、LED數碼計時器，當內盒溫度達到設定值時，開始計時，確保測試完成。

5、準確的壓力：溫度圖表總是顯示內盒的壓力和相對濕度。

6、水裝置自動排出不飽和蒸汽，以達到的蒸汽品質。

7、硅膠整體門封條，氣密性好，使用壽命長。

8、內盒鏡面拋光，美觀無污染。

芯片半導體HAST加速老化試驗箱試驗說明：

1.JESD22-A102-E：PCT高壓蒸煮試驗

2.JESD22-A102-D：PCT無偏壓高壓加速抗濕性試驗

◎試驗條件包括：溫度，相對濕度，蒸汽壓力和持續時間

◎常用測試條件：121℃±2/99%R.H/29.7psia（205kpa）/24h,48h,96h,168h,240h,336h

芯片半導體HAST加速老化試驗箱安全裝置：

1、安全裝置：如果內箱沒有關閉，機器就不能啟動。

2、安全閥：當內箱的壓力高于機器的承受值時，它會自行減壓。

3、雙重過熱保護裝置：當箱內溫度過高時，報警，自動切斷加熱電源。

4、防護：內箱蓋采用鋁合金制成，保護工人免受燙傷。

芯片半導體HAST加速老化試驗箱規格/SPEC:（可根據用戶產品尺寸進行設計定制）

為什么芯片、半導體、IC出廠前需要做加速老化測試（HAST測試）

隨著芯片進入汽車，云計算和工業物聯網的市場，IC的可靠性也成為開發人員關注的點，事實也證明，隨著時間推移，芯片想要達到目標的功能也會變得越來越難實現。

在過去，那些專為手機和電腦設計的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，兩年到四年后，芯片功能便開始下降。

但是隨著芯片投入到新的市場和過去不太成熟的電子產品市場，這將不再是個簡單的問題。

每個終端市場都具有的需求，對于芯片、半導體、IC的使用方法和條件也不相同。而芯片的使用方法和條件對老化安全等問題，產生更大影響。影響芯片的質量因素相比之前更多。在PCB上當一個已知較好的芯片和其他芯片一同封裝，性能的表現或許也會有所不同。

芯片由始至終都在運行，芯片、半導體、IC內部的模塊也在一直加熱，這就導致了老化加速，或許這會帶來各種未知的問題。

所以芯片設計公司都會在芯片出廠前進行芯片加速老化測試（HAST）從而篩選測試更好的良片投放市場。

芯片、半導體可靠性測試設備的類型：

可靠性測試的重點是使設備因過壓而失效。在此過程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當組件達到其斷裂點時，分析就會顯示其設計是否具有內在的合理性。該方法預測一旦大規模生產并在現場部署，該設備是否會在可接受的水平上運行。

自 IC 芯片亮相以來的幾十年里，測試工程師開發了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。?各種因素決定了哪些測試適用于給定設備。前幾代的操作規范和可靠性數據庫形成了一個統計基線，從中可以得出新的設備測試結果。

JEDEC 等半導體標準化組織建立了適當的可靠性測試參數。一些見的測試包括：

高溫貯存試驗、 低溫貯存試驗、溫濕度貯存試驗 、溫濕度偏壓試驗 、高溫水蒸汽壓力試驗 、高溫加速溫濕度試驗、溫度循環試驗 、溫度沖擊試驗、高溫壽命試驗、高溫偏壓試驗等

環境測試(Environment Test)

· 高溫貯存試驗(High Temperature Storage Test) : 在高溫的狀態下,使組件加速老化。可使電氣性能穩定,以及偵測表面與結合缺陷。

· 低溫貯存試驗(Low Temperature Storage Test) : 在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機械變型。對組件結構上造成脆化而引發的裂痕。

· 溫濕度貯存試驗(Temperature Humidity Storage Test) : 以高溫潮濕的環境,加速化學反應造成腐蝕現象。測試組件的抗蝕性。

· 高溫水蒸汽壓力試驗(Pressure Cook Test)/高加速溫濕度試驗(High Acclerate Stress Test) : 與溫濕度貯存試驗原理相同，不同地方是在加濕過程中,壓力大于大氣壓力，更加速了腐蝕速度，引發出封裝不佳的產品,內部因此而腐蝕。

· 溫度循環試驗(Temperature Cycling Test) : 使零件冷熱交替幾個循環，利用膨脹系數的差異，造成對組件的影響。可用來剔除因晶粒﹑打線及封裝等受溫度變化而失效之零件。

· 溫度沖擊試驗(Thermal shock Test) : 基本上跟溫度循環試驗原理一樣，差異是加快溫度變化速度。測定電子零件曝露于高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結合﹑打線結合﹑基體裂縫等缺陷。

· 高溫壽命試驗(High Temperature Operating Life Test) : 利用高溫及電壓加速的方法，在高溫下加速老化，再外加訊號進去，仿真組件執行其功能的狀態。藉短時間的實驗,來評估IC產品的長時間操作壽命。

· 前處里(Precondition Test) 對零件執行功能量測﹑外觀檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸濕( Moisture Soak )等程序。仿真組件在開始使用前所經歷的運輸、儲存、回焊等變化做為其它可靠性試驗之前置處理。

運送測試(Transportation Test)

· 震動測試(Vibration Test)：仿真地面運輸或產品操作使用時,所產生的震動環境。將構裝組件結構內原有的缺陷，經由震動行為加速缺陷的劣化狀況，進而導致組件機制失效。

· 機械沖擊測試(Mechanical Shock Test)：將試件在一定的高度上,沿斜滑軌下滑與底部的障礙物相撞,而產生沖擊。將構裝組件結構內原有的缺陷，經由沖擊行為加速缺陷的劣化狀況，進而導致組件機制失效。

· 落下測試(Drop Test)：把裝有試件的工作臺上升到一定高度,突然釋放而跌落,與底部的鋼板或水泥板相撞而發生沖擊。評估產品因為跌落，于安全條件需求下最小的強韌性。