| 參考價 | 面議 |
真空等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。
產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應不規(guī)則的產(chǎn)品
水平電極設(shè)計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求。
低耗能、耗氣產(chǎn)品。
便捷的收放板方式
真空系統(tǒng)集成，占地面積小
合理的等離子反應空間，使處理更均勻
集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，使操作更方便
型號 | 真空等離子清洗機 | HSR-150B |
電源系統(tǒng) | 射頻電源 | |
功率 | 0~600W | |
頻率 | 13.56MHz | |
真空系統(tǒng) | 雙級旋片泵（油泵） | 羅茨泵+單級旋片泵 |
真空管路 | 全不銹鋼管路，以及高強度真空波紋管 | |
材質(zhì) | 鋁合金（可定制不銹鋼腔體） | |
厚度 | 25mm | |
密封性 | 級焊接密封 | |
腔體內(nèi)部尺寸 | 500×670×500mm（寬×高×深） | |
電極板有效尺寸 | 587×470mm（寬×深） | |
可用空間間距 | 34mm | |
電極板布置方式 | 水平布置，可活動抽取 | |
工作托盤 | 標配一套，材質(zhì)可選配(鋁材、鋼絲網(wǎng)） | |
工作空間 | 3層 | |
氣體系統(tǒng) | 流量范圍 | 0~300SCCM |
工藝氣體氣路 | 氬氣 | |
控制系統(tǒng) | 系統(tǒng)控制 | PLC |
交付方式 | 7 寸觸控屏幕 | |
其它參數(shù) | 外形尺寸 | 1020×1720×1120mm（寬×高×深） |
重量 | 350KG | |
設(shè)備外觀顏色 | 銀灰色 |
廠務(wù)規(guī)格要求 | |
交流電源規(guī)格 | 電源：AC380V，50/60Hz，5 線，50A |
廠務(wù)排氣 | 流量：2.0 m3/min |
廠務(wù)工作氣體要求 | 流量：1~10 L/min |
壓力：3~7 kg/cm2 | |
管徑：6×4 mm | |
材質(zhì)：PU 管 | |
純度：99.99%以上 | |
廠務(wù)壓縮空氣要求 | 流量：1~10 L/min |
壓力：3~7 kg/cm2 | |
管徑：8×5 mm | |
材質(zhì)：PU 管 | |
露點：-40℃以下 | |
Particle＞0.3μm：10Pcs/ft3 | |
一般規(guī)格 | |
危險標識 | 高壓危險標識 |
使用環(huán)境 | 溫度：15~30℃ |
濕度：30~70% | |
其他注意事項 | 不可有可燃性氣體，腐蝕性氣體，爆炸或反應性粉塵 |
氣瓶需固定 | |
PI 表面粗化及清潔
PSS 的蝕刻
ITO 膜的蝕刻
半導體硅片 PN 結(jié)的去除
Wire Bonding 前焊盤的表面清洗
HDI 板孔底及孔壁鉆污的清潔
PCB 孔內(nèi)鉆污及表面清潔
Coverlay 表面粗化及清潔
Teflon 板的活化及孔內(nèi)鉆污清潔
軟硬結(jié)合板孔內(nèi)鉆污及表面清
ABS 塑料的活化和清洗
LED 封裝前的表面活化和清洗
陶瓷封裝電鍍前的清洗
手機外殼及屏幕的活化和清洗
FPC 孔內(nèi)鉆污清潔與表面清潔
電子材料表面改性和表面清洗
其他材料的表面清潔
塑膠材質(zhì)表面改性、表面粗化
ITO 涂覆前表面清洗
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