X熒光射線膜厚與元素(RoHS)分析儀XRF-2000(R)系列X射線金屬鍍層膜厚儀H-TypeL-TypePCB-Type介紹：X熒光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測

X熒光射線膜厚與元素(RoHS)分析儀 XRF-2000 (R)系列
X射線金屬鍍層膜厚儀

H-Type
L-Type
PCB-Type

介紹：

X熒光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用于材料的涂層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。XRF-2000系列分為以下三種：

1. H-Type: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。

2. L-Type: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。

3. PCB-Type: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。

4. R-Type: 結合膜厚量測，元素成份及含量分析功能(RoHS分析儀)。

應用:

測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分、含量或者是厚度，其可偵測元素的范圍：Ti(22)~U(92)。RoHS: Al(13)選配。

行業:

五金類、螺絲類、PCB類、 連接器端子類行業、電鍍類、金飾相關行業等。

特色:

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。

可測量高達六層的鍍層(五層厚度+底材)并可同時分析多種元素。

兼容Microsoft 微軟作業系統之測量軟件，操作方便，直接可用Office軟件編輯報告。