一、產品簡介UTX660是一款經濟、實用、操作簡便的X射線熒光光譜儀，適用于：微波腔體凹槽、五金、接插件、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍；含量普通的合金材料分析；鍍液分析
一、產品簡介
UTX660是一款經濟、實用、操作簡便的X射線熒光光譜儀，適用于：微波腔體凹槽、五金、接插件、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍；含量普通的合金材料分析；鍍液分析。
鍍層厚度檢測
五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等；
PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等
塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等
合金材料分析
不銹鋼中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
黃銅中的Cu、Zn、Pb等成分
磷銅中的Cu、Zn、Sn、Pb等成分
焊錫中的Sn、Pb等成分
鍍液分析
電鍍液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主鹽的濃度
二、產品特點
1、從K到U的快速元素分析、金屬鍍層厚度檢測
2、檢測靈敏度0.01%到99%；鍍層0.02um到40um
3、測量時間短，每個測量只需10-60秒
4、15-20倍彩色CCD系統用于樣品圖像觀察
5、有多種形狀和多種規格的準直器可供選用
6、大窗口正比計數器，提高測量穩定性
7、機械結構簡單，可靠
8、FP基本算法軟件
9、靈活的應用分析軟件
10、儀器安裝簡單、快速
三、技術指標
| 高壓發生器 | |
| 輸入電壓 | 24VDC±10% |
| 輸出電壓 | 0-50kV |
| 輸出電流 | 0-2.0mA |
| 輸出精度 | 0.01% |
| 備注 | 有自動軟件偵測功能 |
| X射線管 | |
| X射線管靶材 | W靶、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可選 |
| X射線管窗口 | Be窗 |
| 電氣參數 | 50W、4-50kV，0-1000uA |
| 冷確方式 | 硅脂冷卻 |
| 使用壽命 | 15000-20000h |
| 探測器 | |
| 檢測范圍 | K19-U92 |
| 分辨率 | FWHM<760eV |
| 探測窗口 | 鈹窗，窗口面積：400mm2 |
| 鍍層測厚指標 | |
| 分析范圍 | 0.01um—40um |
| 層精密度/準確度 | 相對標準差5%以下（厚度大于0.5um時） |
| 第二層精密度/準確度 | 相對標準差10%以下（厚度大于0.5um時） |
| 測試深度 | 400mm |
| 譜處理系統 | |
| 處理器類型 | 全數字化32-bit3 DSP |
| 譜通道數 | 256，512，1024，2048可供選擇 |
| 計數率 | 大于100000cps |
| 能量范圍 | 1400eV-40960eV |
| 死時間 | <3% |
| 光路系統和樣品觀測 | |
| 準直器系統 | Φ1mm、φ2mm、φ0.5mm可切換 |
| 對焦系統 | 激光激光對焦 |
| 濾光器 | 多種濾光器(Ni、Cu、Mo、Al、Ti)可供選擇 |
| 樣品觀察系統 | 300萬象素高清CCD攝像頭，20倍光學變焦。 |
| 樣品室 | |
| 樣品室內部空間（mm） | （寬×高×深）：450×160×400mm |
| 樣品臺尺寸 | （寬×深）：250×275mm |
| 樣品臺承載重量 | ≤5kg |
| 試驗樣品尺寸 | 寬×高×深：440×150×390mm。 |
| 樣品臺控制方式 | 簡易手動樣品臺 |
| 工作臺移動技術數據 | X=200±5、Y=200±5、Z=160±5mm |
| 工作臺移動精度 | 0.02mm |
| 計算機和軟件 | |
| 控制計算機 | 聯想品牌機T4900V，512MB內存，80G硬盤 |
| 顯示器 | 聯想17寸LCD顯示器 |
| 操作系統 | WindowsXP、OEM簡體中文版 |
| 報告結果 | Word、Excel格式 |
| 軟件 | 鍍層測厚軟件、元素分析軟件 |
| 軟件類型 | FP基本參數法軟件 |
| 軟件語言 | 簡體中文、繁體中文、英文、其它 |
| 譜顯示 | 自動峰定性，KLM標記，譜重迭比較 |
| 譜處理 | 總強度，凈強度，背景強度；全面積，凈面積，多元素擬合，高斯擬合；倒數譜 |
| 資料分析 | 基本參數，基本譜圖，無標樣測試，峰位修正，底材修正 |
| 重量和尺寸 | |
| 設備主體尺寸（mm） | 寬×高×深：W 580×H 600×D 715mm |
| 主體重量 | 約60kg |
| 使用環境 | |
| 工作環境 | 溫度15-250C，濕度40-70%RH |
| 電源系統 | 單相220V±10%，工作電壓在充許范圍內 |
| 其它 | 1. 不要靠近產生強磁場，電場，高頻等裝置 2. 減少振動 3. 粉塵少，濕度低，無腐蝕性氣體 4. 日光不能直射 5. 作為地震的對策，要考慮裝置的固定 |
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