島津SHIMADZU InspeXio SMX-100CT 微焦點X射線CT系統采用密閉式微焦點X射線發生器（輸出電壓為100kV)和高靈敏度影像增強器，能夠清晰地觀察到樹脂、藥品、骨頭和其它軟材料的內部結構，獲得高放大倍率3D圖像。系統界面使觀察作業簡單易行。此外，高速計算系統HPC inspeXio能夠更加快捷地獲取高放大倍率下的清晰的CT圖像。

島津SHIMADZU InspeXio SMX-100CT 微焦點X射線CT系統結構和基本原理：如下圖所示，將測量目標（樣品）放在X射線發生器和X射線檢測器之間，使之旋轉360°, 在此過程中，系統收集X射線的透視數據，并重建出計算機斷層掃描圖像（CT圖像）。

MPR ( 多平面重構）顯示（任意斷面顯示）：是Multi Planar Reconstruction ( 多平面重構）的簡稱。多個CT圖像疊放在一個虛擬空間中，最終排布顯示4個圖像一CT圖像、兩個互相垂直的縱切面圖像，以及與兩個縱切面圖像垂直的任意斷面圖像。

VR ( 體繪制）顯示：是Volume Rendering (體繪制) 的簡稱。多個CT圖像疊放在一個虛擬空間中，以三維方式呈現。

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