產(chǎn)品名稱：3D錫膏測厚儀

產(chǎn)品型號：3D SPI 6500

類 型：半自動3D模式

一、產(chǎn)品功能

1、友好的編程界面。

2、多種測量方式

3、掃描間距可調(diào)

4、形象的3D模擬功能

5、立的3D動態(tài)觀察器

6、強大的SPC功能

7、一鍵回屏幕中心功能

8、可測量絲印及銅皮厚度

二、產(chǎn)品特色

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。

2.采用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。

3.采用靈活的硬件設(shè)計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。

4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。

5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。

6.導(dǎo)出詳細完整的SPC報表，避免手寫報表的各種弊端。

7.軟件采用簡單實用的理念，側(cè)重于測試的高精度設(shè)計，校正塊重復(fù)精度達到正負0.001mm。

三、產(chǎn)品參數(shù)

1. 品牌：美國ASC

2. 型號: SPI-6500

3. 軟體語言：簡體中文，英文

4. 應(yīng)用范圍：錫膏，紅膠，BGA,FPC,CSP等

5. 測量項目：厚度，面積，體積，平面距離

6. PCB變形修正：PCB傾斜角度自動計算，自動修正

7. 聚焦方式：手動對焦

8. 照明光源：白色LED模組

9. 測量光源：650nm低功耗紅色激光模組

10. 測量原理：激光3角函數(shù)法測量

11. Y軸自動移動范圍：60毫米

12. 精度分辨率：0.1微米

13. 視場范圍(FOV)：15*12（W*H）毫米

14. 掃描步距：比較小5微米（5微米/10微米/15微米/20微米）

15. PCB尺寸：400*400毫米（特殊尺寸可定制）

16. 重復(fù)測量精度：小于1微米

17. 體積重復(fù)精度：小于1%

18. 面積重復(fù)精度：小于1%

19. 允許PCB厚度：1~10毫米

20. 比較高測量高度：4毫米

21. 圖像解析度：300萬

22. 測量速度：比較高250幀/秒

23. 3D顯示方式：點陣列顯示，線陣列顯示，渲染顯示，可任意角度旋轉(zhuǎn)

24. 測量方式：自動全屏測量，框選自動測量，框選手動測量

25. SPC分析：平均值 、比較大值 、比較小值、X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出等。Sigma自動判斷

26. 過程管控：產(chǎn)線，時間，印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，

27. 操作系統(tǒng)：Windows7或以上版本

28. 計算機系統(tǒng)：雙核2G以上，2G內(nèi)存，PCI插槽，USB接口3個，20吋液晶顯示器

29. 設(shè)備電源：220V/50/60HZ

30. 設(shè)備功耗：300W

31. 設(shè)備重量：45公斤

32. 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)