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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 深圳市鵬銘科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地 深圳市
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/11/18 17:38:11
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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

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yamaha雅馬哈Σ-F8S高速模組貼片機(jī)特點(diǎn)：1、轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn)1臺(tái)貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實(shí)現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率。2、以4梁、4臺(tái)貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)速150,000CPH，直驅(qū)式貼裝頭實(shí)......

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yamaha雅馬哈Σ-F8S高速模組貼片機(jī)特點(diǎn)：

1、轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn)1臺(tái)貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實(shí)現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率

2、以4梁、4臺(tái)貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)速150,000CPH

3、直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高精度貼裝

4、SL送料器 (Super Loading Feeder) 開拓補(bǔ)料作業(yè)新時(shí)代

穩(wěn)定的實(shí)際產(chǎn)能：提高至75%

雅馬哈貼片機(jī)Σ-F8S貼片機(jī)詳細(xì)說(shuō)明：

高速機(jī)型Σ-F8S是現(xiàn)有機(jī)型“Σ-F8”的改進(jìn)版。為XY驅(qū)動(dòng)軸采用了抵消型線性馬達(dá)，同時(shí)運(yùn)用*新技術(shù)，使支撐貼裝頭的梁實(shí)現(xiàn)了輕量化和低振動(dòng)化。憑借上述改進(jìn)，使實(shí)際生產(chǎn)工效較以往機(jī)型平均提高了5％。而且將安裝精度提高到±25μm（3σ），使其能夠裝配0201（0.25mm×0.125mm）尺寸的小型芯片部件。1小時(shí)的貼裝能力與以往機(jī)型相同，*大為15萬(wàn)CPH（Chip Per Hour）。

通用機(jī)型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改進(jìn)版，擴(kuò)大了支持的電路板的尺寸，提高了承載重量。雙軌版本在搬運(yùn)前后寬度相同的電路板時(shí)，*大支持寬度為356mm的電路板。*大寬度只要控制在324mm以下，前后的貼裝頭在工作中就不會(huì)受到干擾，從而能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損耗的高效率安裝。

另一方面，單軌版本可以搬運(yùn)*大長(zhǎng)度為810mm、*大寬度為742mm、重量為10kg、*大厚度為8mm的電路板。可以廣泛用于車載部件、工業(yè)用和醫(yī)療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運(yùn)。

雅馬哈貼片機(jī)Σ-F8S貼片機(jī)參數(shù)表

yamaha雅馬哈Σ-F8S超高速模組貼片機(jī)

對(duì)象基板尺寸	單軌機(jī)型： L330 x W250 ～ L50 x W50mm 可選配置： L381 x W510 L50 x W50mm）雙軌機(jī)型： L330 x W250 ～ L50 x W50mm
貼裝能力	高速貼裝頭 x 4 ： 150,000CPH （雙軌機(jī)型） 136,000CPH （單軌機(jī)型）
貼裝精度本公司條件(使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí)	高速貼裝頭 03015 ±25μm（3σ）（140,000CPH） 0402/0603 ： ±36μm（3σ）（150,000CPH）
貼裝頭、可貼裝的元件	高速貼裝頭 03015 CHIP~ 4.3 x 3.4mm （T：2.0mm）高速通用貼裝頭 03015 CHIP ～ 33mm （T：12.7mm）
可安裝的送料器數(shù)量	最多80種（以8mm料帶換算）
電源規(guī)格	三相　AC200V ±10%、50/60Hz
供給氣源	0.45 ～ 0.69MPa （4.6 ～ 7kgf/cm²）
外形尺寸（突起部除外）	L 1,280 x W 2,240 x H1,450mm （突起部除外）
重量	約 1,940kg