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YAMAHA雅馬哈YRM20貼片機

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雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20貼片機基本參數:貼裝速度115,000CPH,貼裝精度,本公司條件下: ±0.025 mm Cpk≧1.0,最多128種= 32×4(8毫米帶式給料機轉換)......

詳細信息 在線詢價

雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20貼片機基本參數:

  高速旋轉頭 泛用直列式頭部
(每個貼裝頭)吸嘴數量 18 10
適用元件尺寸 0201 – 12 x 12 高度    6.5 mm  0201 – W 55 mm x L 100          高度 15 mm     
貼裝速度 115,000CPH 98,000CPH
貼裝精度 本公司條件下: ±0.025 mm Cpk≧1.0
可安裝供料器數量 最多128種= 32×4(8毫米帶式給料機轉換)
基板尺寸 傳送一張基板時:
L 810 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm)
傳送兩張基板時:
(L 380 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm)
電源規格 三相  AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供給氣源 0.45 MPa or more, clean and dry state
外形尺寸
(燈塔不算)
L 1,374 x W 1,948 x H 1,445 mm
主體重量 2,250kg

雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20
YRM20貼片機基本參數
雅馬哈YRM20貼片機基本參數
2020年1月10日-雅馬哈貼片機,新的YRM20表面貼片機*將于2021年4月上市。

這款高效優質模塊化雅馬哈貼片機構建在全新的下一代平臺上,體現了工廠的智能化,采用了兩種貼裝頭類型:新開發的高速多用途旋轉(rm)貼裝頭,與新的高速進料器相結合,可提供的貼裝性能(在條件下)* 115,000CPH ,以及通過新設計的在線(HM)貼裝頭實現的1頭解決方案,將高速和高多功能性相結合。
貼裝精度高達25 μm(Cpk≥1.0),支持0201 (0.25×0.125mm)尺寸的微芯片元件安裝。此外,新開發的輸送機可以處理510毫米的紙板寬度,優化的布局提高了傳送速度,并大大減少了更換PCB板所需的時間。采用從高級模塊化σ系列繼承而來的超速傳動,實現了高效生產,減少了前后桌干擾時的頭部進入限制,并提高了生產率。
此外,操作屏幕上的圖形用戶界面(GUI)已經更新,使直觀的操作變得容易。雅馬哈汽車將在第34屆日本國際電子產品展覽會上展示新的YAMAHA貼片機YRM20,展示電子制造和表面安裝技術。該活動將于1月15日至17日在東京大景觀(東京古寺)舉行。
表面貼裝機:設計用于將各種電氣元件貼裝到印刷電路板上的生產設備,然后將這些元件集成到電子產品中。

 

雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20市場背景和產品概述

   近年來,對于消費電子產品、個人計算機和等各種產品來說,小型化、高密度、高功能性和多樣化以及縮短的產品周期日益加快。因此,生產場所需要靈活性和效率來適應生產設施所需的創新、變革和升級。隨著勞動力短缺和人員支出的加劇,生產率的提高、運營率的提高以及通過機器人、人工智能和物聯網實現工廠自動化來降低勞動力需求的做法得到了推廣。
   雅馬哈汽車公司開發了全新一代貼片機平臺,以應對未來自動化發展帶來的日益增長的數據流量,并滿足高速、大容量通信時代加速數據共享的要求。此外,我們采取了一種方法,使用不同的頭部機構來開發YRM20,一種新的、優質的、高效的模塊。該機器結合了兩種的技術,都代表了傳統雅馬哈電機技術、旋轉頭西格瑪系列和直列式頭部聚焦YSM的技術,實現了單頭解決方案,無需更換頭部即可處理從超小型芯片組件到大型組件的一切。
   我們充分利用我們的優勢,通過一系列完整的安裝設備,如表面貼裝機,分配器,和檢查設備。這些都是基于高效的安裝過程生產率,以期與其他設備,特別是在安裝線。我們正在推廣智能工廠,這是一個可以全面實現的系統。


雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20產品特點

體現智能工廠的新一代新平臺

YRM20使用新的機器控制系統,準備好應對生產現場數據速度和容量要求不斷提高的新時代。我們新的快速和強大的應用軟件與外圍系統和軟件無縫、安全、無浪費地交互。新機器采用了我們的UP創造的而有效的設計!(無二且久經考驗的)SMT(表面貼裝技術)業務理念。

一機雙頭裝置,將旋轉頭與多用途直列式頭相結合,實現的生產率速度——結合西格瑪技術的下一代高速旋轉頭

專為下一代平臺定制的新開發的旋轉頭與耐用的新型高速進料器配合使用,提高了膠帶進料速度,實現了高達115,000 CPH的生產率。

直列式磁懸浮頭提供了高速和驚人的多功能性

新的伺服系統和不斷發展的在線磁頭的結合實現了98,000 CPH的極快速度(在雅馬哈實驗室的條件下)。根據單頭解決方案的概念定制,該機器可以在一個快速的多功能貼裝中處理超小型組件、大型組件以及介于兩者之間的所有組件。

微型芯片的高精度、高質量貼裝

X光束的新設計減少了25 μm(Cpk≥1.0)高精度安裝的熱變形。這使得機器能夠處理0201大小的微型芯片組件。可安裝的部件尺寸范圍從0201到12×12毫米(對于RM頭)和55×100毫米(對于HM頭)。
機器的新組件識別攝像頭可在線圖像和區域圖像之間切換,實現靈活、快速、高質量的識別。此外,新的內徑連接噴嘴通過更輕的滑塊提供高速、精準貼裝。維護也比以往更有效,因為吸嘴與自動吸嘴更換器一起工作。

生產速度更快

可以貼裝510mm的電路板寬度,具有優化的布局和更快的運輸速度,大大縮短了印刷電路板的更換時間,提高了有效的生產節拍。該機器還采用超速傳動,采用西格瑪技術進行高效生產。當前后平臺干擾時,減少頭部進入限制進一步提高了實際生產率。

通過新設計的應用程序,以改進的可控性和可視性操作屏幕圖形用戶界面

新的用戶界面具有的設計和易于閱讀的布局,支持直觀的用戶控制。新的操作員模式使用戶只能操作必要的控制,增強了生產現場的可控性。此外,由于新的視覺系統和界面,為具有復雜形狀的組件創建零件數據所需的時間大大減少。


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