Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
當今世界越來越關注生態友好，半導體生產工藝的持續改進則進一步導致了集成電路內部組件尺寸越來越小，也變得越來越靈敏和脆弱.由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰:如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效？Nisene公司新一代的芯片開封系統為半導體生產制造技術和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開封機-等離子體蝕刻Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專項.
微波誘導式等離子芯片開封系統
無論是傳統的金線樣品，還是樣品都采用銅線或銀線，質體蝕刻都能提供安全可靠的蝕刻.
新的解囊系統--等離子體蝕刻--彌補了半導體制造技術與失效分析之間的差距。
Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch工作原理：
專項的基于氣體的半導體刻蝕系統.采用從未有的應用微波氣體激發化學自由基的各向同性蝕刻，等離子體蝕刻是綠色和經濟有效的蝕刻液。等離子蝕刻可以蝕刻大部分樣品大小，封裝類型，和線鍵類型。無論是更傳統的金絲樣品，還是如果樣品采用銅線或銀絲，等離子蝕刻提供了一個安全可靠的蝕刻。
等離子蝕刻創新點：
加力燃燒器下游聚焦等離子體刻蝕(延時激發下行聚焦離子蝕刻)
所有氣體的質量流量控制(所有氣體流量可控)
在蝕刻過程中沒有微波輻射接觸樣品(無微波輻射)
低溫刻蝕(低溫蝕刻)
各向同性腐蝕(等向性蝕刻)
不像典型的、不那么復雜的等離子體放電系統，它需要很多小時甚至幾天的時間。為了達到模具表面，等離子蝕刻可以清除大多數封裝類型的封裝，并在幾個小時內顯示出完整的模具表面和鋼絲掃描。無化學物質的去囊作用從來沒有這么有效過。
主要特色(重點)：
高度可定制的蝕刻產品(高度可定制的蝕刻配方）
蝕刻各種包裝類型(可蝕刻各種各樣的封裝類型）
環保(生態友好環保）
觸摸屏接口((觸控屏)
基于PC/Windows的GUI
