半自動(dòng)真空探針臺(tái)可用于芯片、部分晶圓和整個(gè)晶圓（200mm以下）的研發(fā)至生產(chǎn)中。適用于MEMS、傳感器、開關(guān)、微測(cè)熱輻射計(jì)或真空封裝的任何產(chǎn)品。可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，以滿足各種應(yīng)用和預(yù)算。 半自動(dòng)探針系統(tǒng)將在真空環(huán)境中測(cè)試200mm以下的晶圓或基板。也可以測(cè)試單個(gè)芯片和破碎/部分晶圓。該系統(tǒng)是使用SemiProbe的PS4L自適應(yīng)架構(gòu)構(gòu)建的。所有關(guān)鍵模塊都是可互換的，以提供*的靈活性。

Semiprobe半自動(dòng)真空探針臺(tái)-半自動(dòng)真空光電探針臺(tái)-高低溫真空探針臺(tái) 產(chǎn)品描述：

Semiprobe半自動(dòng)真空探針臺(tái)-半自動(dòng)真空光電探針臺(tái)-高低溫真空探針臺(tái) 采用PS4L技術(shù)制造了一系列真空探測(cè)系統(tǒng)，可在真空環(huán)境中測(cè)試晶片或基板。此外，單個(gè)模具和破損/部分晶圓可以用真空探測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。所有關(guān)鍵模塊都可以更換和升級(jí)。SA-xVP半自動(dòng)真空探針臺(tái)可用于芯片、部分晶圓和整個(gè)晶圓（200mm以下）的研發(fā)至生產(chǎn)中。該真空探針臺(tái)是MEMS、傳感器、開關(guān)、微測(cè)熱輻射計(jì)或真空封裝產(chǎn)品的理想選擇。可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，以滿足各種應(yīng)用和預(yù)算。

Probe System for Life (PS4L) 探針臺(tái)：

Semiprobe半自動(dòng)真空探針臺(tái)-半自動(dòng)真空光電探針臺(tái)-高低溫真空探針臺(tái) 采用了SemiProbe 技術(shù) Probe System for Life (PS4L)可適應(yīng)性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提供了*的靈活性并大大地節(jié)省了設(shè)備資金費(fèi)用。與傳統(tǒng)的探針臺(tái)相比，SemiProbe 的 PS4L 探針臺(tái)中所有的基礎(chǔ)模塊-基座，支架,卡盤，顯微鏡裝置，顯微鏡移動(dòng)，光學(xué)組件，操縱器等都是可以更換的。這使得 PS4L探針臺(tái)以極低的價(jià)格便可滿足多種應(yīng)用需求，為客戶提供了完美的解決方案。更重要的是，PS4L可根據(jù)測(cè)試環(huán)境和測(cè)試條件的改變而進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)以滿足新的要求。這樣的設(shè)計(jì)理念使得即使當(dāng)晶圓尺寸，自動(dòng)化的程度或者測(cè)試要求發(fā)生改變時(shí)，PS4L也無需重新更換新的平臺(tái)，便可用短的時(shí)效和的費(fèi)用完成有效的測(cè)試。

真空系統(tǒng)：

半自動(dòng)探針系統(tǒng)將在真空環(huán)境中測(cè)試200mm以下的晶圓或基板。也可以測(cè)試單個(gè)芯片和破碎/部分晶圓。該系統(tǒng)是使用SemiProbe的PS4L自適應(yīng)架構(gòu)構(gòu)建的。所有關(guān)鍵模塊都是可互換的，以提供*的靈活性。該系統(tǒng)非常適合于研究、實(shí)驗(yàn)室或試生產(chǎn)應(yīng)用。可更換的模塊使其易于轉(zhuǎn)換，為各種應(yīng)用提供測(cè)試解決方案-直流、高頻、光電、微機(jī)電系統(tǒng)、納米技術(shù)等等。該系統(tǒng)易于定制，以滿足各種應(yīng)用和預(yù)算。所有模塊都是可更換的，可以根據(jù)需要添加許多附件。有幾種不同類型的真空泵和控制器可滿足各種真空度。

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)：SA-4VP

• 晶圓/基板尺寸：100mm
• 晶圓卡盤：可達(dá)100mm
• 卡盤支架行程（X,Y)：105 mm x 105 mm

型號(hào)：SA-6VP

• 晶圓/基板尺寸：150mm
• 晶圓卡盤：可達(dá)150mm
• 卡盤支架行程（X,Y)：155 mm x 155 mm

型號(hào)：SA-8VP

• 晶圓/基板尺寸：200 mm
• 晶圓卡盤：可達(dá)200mm
• 卡盤支架行程（X,Y)：205 mm x 205 mm

• 精確度：+/- 3.0μm
• 分辨率：0.1 μm
• 重復(fù)精度：+/- 0.5 μm
• Z軸行程：15mm
• Z軸分辨率：0.5μm
• Z軸重復(fù)精度：+/- 1.5 μm
• θ轉(zhuǎn)軸：+/- 4度
• 電動(dòng)機(jī)：帶編碼器的直流步進(jìn)電動(dòng)機(jī)
• 卡盤支架的真空吸力：10^-5 torr
• 信號(hào)和驅(qū)動(dòng)隔板：同軸、三軸或25針D連接器
• 設(shè)備觸點(diǎn)：多8個(gè)可編程操縱器（要求選擇腔室頂部）
• 探針卡：圓形或矩形-工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4.5“x 12”
• 腔室頂部：2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)腔室頂部-探針卡應(yīng)用的平頂部和可編程操縱器應(yīng)用的高頂部
• 熱卡盤：尺寸和溫度可選。典型:-65^oC-300^oC
• 光學(xué)元件/顯微鏡移動(dòng)：50x50mm(標(biāo)準(zhǔn))-手動(dòng)或可編程
• 光學(xué)元件Z軸行程：50mm-100mm – 手動(dòng)、氣動(dòng)或可編程
• 光學(xué)元件/顯微鏡：立體變焦、復(fù)合變焦、變焦管、AZoom
• 變焦范圍：2x-40x，取決于所選的顯微鏡
• 放大倍數(shù)：7x-400x，取決于所選的顯微鏡
• 精密真空控制：MKS儀器精密真空控制提供100torr – 1mtorr的真空度控制
• 真空泵系統(tǒng)：雙極泵系統(tǒng)，降至10-6 torr
• 泵類型：旋轉(zhuǎn)葉片、渦旋、渦輪分子或TPS緊湊型（粗加工和渦輪分子）

配件：

• 操縱器、探針臂、探針頭、探針卡夾、CCTV系統(tǒng)、激光切割機(jī)、
• Polytec MSA-500運(yùn)動(dòng)分析儀、紅外黑體、熱卡盤

PILOT軟件顯示:

PILOT軟件主屏幕顯示與導(dǎo)航儀和晶圓映射模塊，顯微鏡和操縱器控制和集成視頻顯示