超快短脈沖激光精細微加工修復系統,可對金屬線路層激光斷線或開路進行熔接,激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層或基底
l 芯片內部線路/pad/電級的IV/CV測試
l 材料/器件的IV/CV性能測試及FA
l 芯片/面板內部線路修改/去層（介質絕緣層/鈍化層
l 可對金屬線路層激光斷線或開路進行熔接
l 激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層或基底
l 激光最小加工精度1*1μm
l 芯片研發流片驗證+失效分析專用
l 激光打標 Laser Mark
l Laser cut、Laser weld、Laser repail
l 超快短脈沖激光精細微加工修復系統
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