200mm探針臺,以高達5X的效率收集高精度測量數據新型Cascade Summit200的200mm探針臺對于盡可能快地收集單個或大量晶圓高精度測量數據至關重要。Summit200為研發、器件表征、建模或小批量生產而設計,確保低噪聲、DC、RF、mmW和THz的精確測量,確保以的速度獲取精確數據,可提供半自動或全自動方案。新一代探針臺采用PureLineTM技術,實現目前市場上的噪聲測量方案。AttoGuard®和MicroChamber®技術顯著提升低漏電...
200mm探針臺,以高達5X的效率收集高精度測量數據
新型Cascade Summit200的200mm探針臺對于盡可能快地收集單個或大量晶圓高精度測量數據至關重要。
Summit200為研發、器件表征、建模或小批量生產而設計,確保低噪聲、DC、RF、mmW和THz的精確測量,確保以的速度獲取精確數據,可提供半自動或全自動方案。
新一代探針臺采用PureLineTM技術,實現目前市場上的噪聲測量方案。AttoGuard®和MicroChamber®技術顯著提升低漏電和小電容的測試精度。新型快速200mm上料平臺一次性可放50片晶圓的高吞吐量,-60℃到300℃的寬溫度范圍為科學家、研發人員、測試工程師和生產操作人員快速完成任務所需的一切。
SUMMIT200探針臺支持Contact Intelligence™–一種實現自主半導體測試的技術。創新的系統設計和的圖像處理功能的強大組合提供了獨立于操作員的解決方案,可在任何時間和溫度下獲得高度可靠的測量數據。
憑借廣泛的應用領域和滿足任何未來需要的升級途徑,SUMMIT200 提供了的 200 mm 探針臺平臺,以實現現有及未來器件和 IC 的快速、高準確度和大容量測量。
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