熱流儀可以在極短的時間內檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學變化和物理傷害，減少測試與驗證時間，快速提高產品研發和生產效率。廣泛應用于通信、半導體、芯片、傳感器、微電子等領域。

產品概述

熱流儀可以在極短的時間內檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學變化和物理傷害，減少測試與驗證時間，快速提高產品研發和生產效率。廣泛應用于通信、半導體、芯片、傳感器、微電子等領域。

運用范圍：

適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等)、電子行業等進行IC特性分析、高低溫循環測試，溫度沖擊測試，失效分析等可靠性試驗。

特點

•? 超快速冷熱沖擊技術
•? 自主研發控制系統
•? 超快速升降溫冷凍系統
•? 高效提升生產效率
•? 能源節約達30%以上
•? 長久低溫運行測試零結霜功能
•? 可綜合自動化線上產品測試

性能技術指標