錫膏存儲和工藝控制使用解決方案

SMD BOX SP云料倉SP型可以實現錫膏存儲管理的自動化。，錫膏的使用對于焊接工藝至關重要，但同時其也對存放環境高度敏感，通常需要如下流程：

1.不管何種封裝（罐裝/管裝）的錫膏都需要冷藏處理

2.在正式使用前，錫膏需要在室溫條件存放一段時間（通常為2小時，具體時間需咨詢錫膏廠商）

3.為確保錫膏內顆粒的粘度一致性，用戶需要進行手動或者通過設備的攪拌。通過攪拌還可以去除氣泡。

通過SMD BOX SP可以實現以上流程的自動化。設備采用了視覺系統可以讀取條碼或者圖像識別，通過提取有用信息（錫膏廠商，編號信息等），軟件系統可以將其通過自動化機構首先放置在冷凍區域。

根據用戶的生產要求，錫膏之后可以自動放置在環境溫度區域，置放時間參數都可以通過用戶設定。

設備內置有攪拌系統，通過高速攪拌系統實現粘度要求，氣泡等問題，減少其對后續造成錫膏印刷工藝缺陷的問題。用戶還可以對攪拌系統進行編程，甚至所有的信息不僅可以存儲在本地，甚至還可以通過軟件接口傳輸給用戶的追溯系統。