Summit 2200i最小限度的操作員干預返工系統。Summit2200i能夠處理高達22英寸x30英寸的電路板和小至01005的部件。該返工系統采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復的返工過程。全電動的X、Y、Z和θ軸允許全自動返工。自動非接觸現場清理安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩的可能性。專有軟件提供產品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
可編程程度高 – 自動貼放，自動對位，減少人工干預。
高效的對流加熱 – 相比紅外，純對流閉環溫度控制使加熱效果更為均勻。同時氮氣的應用，使焊點質量更為出色。
? 增壓流量可提升較低溫度下的加熱效率
? 速率、過程控制與可重復性達到
“1-2-3-Go” 用戶界面 – 基于Windows的專有SierraMate™軟件提供了易于使用的“ 1-2-3-Go”圖形用戶界面，用戶友好度。
可對接工業4.0 – 自動化的數據/事件記錄及網絡通信可優化資源管理。
? 系統利用率
? 優化信息共享及協作
雙頭設計 – 同時配備返修頭和除錫頭。只需一次 加熱過程，便可完成整個返修過程。
? 設備效率
| 可容納基板尺寸 | 18" X22" (455mmx560mm) 22" X30" (560mmx760mm) 選配 |
| 頂部加熱功率 | 1.6Kw / 2.2Kw可切換功率的熱風聚焦對流 |
| 底部加熱功率 | 4Kw 熱風聚焦對流 7.8Kw 熱風聚焦對流 (選配） |
| 視野范圍 | 65 X 65 mm 80 X 80 mm 選配 |
| 可返修元件尺寸 | 2X2mm to 90X90mm |
| 可接入熱電偶數 | 6 Thermocouples 14 Thermocouples 選配 |
全自動的元器件返修
全自動對位系統
通孔元件返修
自動除錫系統
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