ZQ3500是一款BGA除錫植球自動化返修線，設備具備全自動除錫植球返修能力，可兼容多種尺寸和多種球徑（0.3-0.76mm）產品，整體設備涵蓋包含上下料、視覺定位、除錫除膠、拋光、清潔、印刷flux、植球、AOI檢測、分揀等BGA返修相關的工藝功能。整體設備為全自動化返修線，由多臺設備組合而成，人機控制，各工序均有對應的傳感器等進行運行監測報警。以保證整體設備平穩安全自動化運行。采用下部預熱平移組件配合大小頭吸嘴非接觸式除錫組件、上部熱風加熱組件、耐高溫刮刀組件進行多工況選擇的除錫。能夠滿足普通BGA、帶膠BGA、帶器件BGA的除錫要求。

ZQ3500是一款BGA除錫植球自動化返修線，設備具備全自動除錫植球返修能力，可兼容多種尺寸和多種球徑（0.3-0.76mm）產品，整體設備涵蓋包含上下料、視覺定位、除錫除膠、拋光、清潔、印刷flux、植球、AOI檢測、分揀等BGA返修相關的工藝功能。整體設備為全自動化返修線，由多臺設備組合而成，人機控制，各工序均有對應的傳感器等進行運行監測報警。以保證整體設備平穩安全自動化運行。采用下部預熱平移組件配合大小頭吸嘴非接觸式除錫組件、上部熱風加熱組件、耐高溫刮刀組件進行多工況選擇的除錫。能夠滿足普通BGA、帶膠BGA、帶器件BGA的除錫要求。