YCT WM-5100自動(dòng)線弧量測(cè)

行業(yè)背景
隨著更多的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)QFN, LGA,BGA等封裝產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，特別是對(duì)wirebond 打線工藝之后的一些管控成效，需要得到一些精確的數(shù)據(jù)來(lái)管控和改善其工藝，為達(dá)到這一目的，目前大多數(shù)工藝是采用人工的高倍顯微鏡去量測(cè)這些數(shù)據(jù)，但因?yàn)樵谶@些數(shù)據(jù)是人為量測(cè)得到，故而帶來(lái)一些不準(zhǔn)確性，不準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)參考價(jià)值不大。行業(yè)中對(duì)于自動(dòng)量測(cè)的呼聲越來(lái)越高，祐銓科技股份有限公司為順應(yīng)這類需求，開(kāi)發(fā)出了一款專門量測(cè)Wire Bond相關(guān)尺寸的設(shè)備 WM-5100.

WM-5100的外觀

工作原理:  
(1):利用自動(dòng)對(duì)焦的方式,透過(guò)Z軸走行光學(xué)尺的刻度,計(jì)算兩個(gè)焦平面的距離,架構(gòu)出高度. 
(2):影像取圖之后,透過(guò)軟件的演算,計(jì)算每個(gè)像素, 架構(gòu)出X或Y的距離.
WM-5100的應(yīng)用    
專門量測(cè)半導(dǎo)體封裝制程上的相關(guān)尺寸
1. 一焊點(diǎn)的高度（或厚度） ，通過(guò)一焊點(diǎn)的球頂焦面（機(jī)臺(tái)自動(dòng)找尋焦面）與基準(zhǔn)PAD的差值來(lái)計(jì)算 2. 一焊點(diǎn)的大小尺寸： 軟件直接得出一焊點(diǎn)球的X 與Y的尺寸。 3. 弧高：通過(guò)線弧弧頂焦面（機(jī)臺(tái)自動(dòng)找尋弧頂焦面）與基準(zhǔn)PAD的差值來(lái)定義 4. 二焊點(diǎn)  軟件對(duì)應(yīng)的功能按鈕去識(shí)別魚尾點(diǎn)，然后得到相應(yīng)的X, Y值。 5. 多晶片，同單顆的晶片的量測(cè)方法一樣，量測(cè)之后，再進(jìn)行轉(zhuǎn)移到下一個(gè)晶片自動(dòng)量測(cè)，下面是6個(gè)晶片一次量測(cè)的程序 6. 疊晶片： 參考單晶片的做法，只是在選擇不同的基準(zhǔn)點(diǎn)有所區(qū)別。

7. 疊球：可以不同的聚焦面去找每類球的球頂焦面，并計(jì)算其出高度（或是厚度） 8. 線弧的弧長(zhǎng)： 通過(guò)在一根線弧上取一些點(diǎn)，再擬合這些點(diǎn)，軟件自動(dòng)算出弧長(zhǎng)。
WM-5100 的優(yōu)勢(shì)
避免人為量測(cè)的誤差 ?
操作簡(jiǎn)單(可導(dǎo)入CAD檔) ?
上傳或追蹤數(shù)據(jù)方便(可選配 SECS 功能) ?
高重復(fù)精度(Z軸 < 0.5 mm , XY < 1 mm) ?
報(bào)表格式自定義
可選配自動(dòng)上下料系統(tǒng)，即一次性完成一個(gè)彈匣
WM-5100的技術(shù)指標(biāo)