8’’/12’’ Frame Wafer 搬送檢查系統(tǒng)及Wafer Mapping

應(yīng)用特點：
針對8’’/12’’帶鐵環(huán)的晶圓搬送及檢查，整合電動臺，自動OCR，Wafer Alignment，配合的wafer mapping系統(tǒng)。可以讀取上一站的wafer mapping，實現(xiàn)review，bincode編輯等，并可以繼續(xù)上載mapping，供下一站適用。

可選配紅外顯微鏡，針對內(nèi)部損傷（inner chipping）的檢查

設(shè)備優(yōu)勢：
•集成奧林巴斯顯微鏡
•可編程的X/Y軸電動馬達平臺，Wafer ring尺寸到16英寸或440毫米
•晶圓環(huán)料盒自動搬送機(避免直接對晶圓/產(chǎn)品的搬運)
•Z自動聚焦
•自動wafer Alignment
•OCR Wafer ID 讀取
•可編輯的wafer map，適用多種SEMI標準格式
•Bincode的生成和配置
•SECS/GEM 連線
Inner Chipping